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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第6022位 3件
(2021年:第3677位 5件)
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第1898位 10件
(2021年:第2016位 8件)
(ランキング更新日:2025年6月4日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2022-169468 | 半導体ワークピースを分割する方法 | 2022年11月 9日 | |
特開 2022-104584 | 1つ又は複数の支持構造を有する半導体構造 | 2022年 7月 8日 | |
特開 2022-20573 | 相補的にドープされた領域を有する半導体装置及びその製造方法 | 2022年 2月 1日 |
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2022-169468 2022-104584 2022-20573
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