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■ 2015年 出願公開件数ランキング 第600位 54件
(2014年:第612位 52件)
■ 2015年 特許取得件数ランキング 第1164位 17件
(2014年:第1883位 12件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2015-67774 | 研磨用組成物およびその製造方法 | 2015年 4月13日 | |
特開 2015-70008 | 研磨用組成物、研磨用組成物の製造方法およびシリコンウエハ製造方法 | 2015年 4月13日 | |
再表 2013-61771 | 研磨用組成物、それを用いた研磨方法及び基板の製造方法 | 2015年 4月 2日 | |
再表 2013-69623 | 研磨用組成物 | 2015年 4月 2日 | |
再表 2013-47588 | 希土類元素を含んだ溶射用粉末及び皮膜、並びに前記皮膜を備えた部材 | 2015年 3月26日 | |
再表 2013-47589 | 希土類元素を含んだ溶射用粉末及び皮膜、並びに前記皮膜を備えた部材 | 2015年 3月26日 | |
再表 2013-21946 | 化合物半導体研磨用組成物 | 2015年 3月 5日 | |
再表 2012-169515 | 研磨材及び研磨用組成物 | 2015年 2月23日 | |
特開 2015-18996 | 研磨用組成物 | 2015年 1月29日 | |
特開 2015-4064 | 研磨用組成物、研磨方法、及び基板の製造方法 | 2015年 1月 8日 |
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2015-67774 2015-70008 2013-61771 2013-69623 2013-47588 2013-47589 2013-21946 2012-169515 2015-18996 2015-4064
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6月20日(金) - 東京 千代田区
6月20日(金) -
6月16日(月) - 東京 大田
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