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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第443位 83件
(2018年:第549位 55件)
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第447位 55件
(2018年:第309位 95件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 6564614 | インダクタ及びインダクタの製造方法 | 2019年 8月21日 | |
特許 6557573 | 配線基板及びその製造方法 | 2019年 8月 7日 | |
特許 6550260 | 配線基板及び配線基板の製造方法 | 2019年 7月24日 | |
特許 6543559 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 | 2019年 7月10日 | |
特許 6534602 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 | 2019年 6月26日 | |
特許 6532750 | 配線基板及びその製造方法 | 2019年 6月19日 | |
特許 6533680 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 | 2019年 6月19日 | |
特許 6530234 | 電子部品搭載装置及び電子部品の搭載方法 | 2019年 6月12日 | |
特許 6530298 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 | 2019年 6月12日 | |
特許 6518547 | リードフレーム、半導体装置及びリードフレームの製造方法 | 2019年 5月22日 | |
特許 6510884 | 配線基板及びその製造方法と電子部品装置 | 2019年 5月 8日 | |
特許 6510897 | 配線基板及びその製造方法と電子部品装置 | 2019年 5月 8日 | |
特許 6505521 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 | 2019年 4月24日 | |
特許 6505540 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | 2019年 4月24日 | |
特許 6507027 | インダクタ及びその製造方法 | 2019年 4月24日 |
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6564614 6557573 6550260 6543559 6534602 6532750 6533680 6530234 6530298 6518547 6510884 6510897 6505521 6505540 6507027
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