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■ 2020年 出願公開件数ランキング 第499位 66件 (2019年:第443位 83件)
■ 2020年 特許取得件数ランキング 第410位 63件 (2019年:第447位 55件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 6767303 | ヒートパイプ及びその製造方法 | 2020年10月14日 | |
特許 6764666 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | 2020年10月 7日 | |
特許 6761738 | リードフレーム及びその製造方法、電子部品装置の製造方法 | 2020年 9月30日 | |
特許 6761064 | 配線基板及びその製造方法 | 2020年 9月23日 | |
特許 6757274 | リードフレーム及びその製造方法 | 2020年 9月16日 | |
特許 6752553 | 配線基板 | 2020年 9月 9日 | |
特許 6753716 | 電子機器 | 2020年 9月 9日 | |
特許 6749807 | 光半導体装置 | 2020年 9月 2日 | |
特許 6737760 | 発光装置及びそれに用いる蓋体 | 2020年 8月12日 | |
特許 6738718 | 配線基板の製造方法 | 2020年 8月12日 | |
特許 6730801 | 光導波路の製造方法 | 2020年 7月29日 | |
特許 6727111 | 半導体装置及びその製造方法 | 2020年 7月22日 | |
特許 6722518 | 焼結体及びその製造方法と静電チャック | 2020年 7月15日 | |
特許 6715601 | 光半導体素子用パッケージ | 2020年 7月 1日 | |
特許 6712879 | 配線基板の製造方法、配線基板用基材 | 2020年 6月24日 |
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6767303 6764666 6761738 6761064 6757274 6752553 6753716 6749807 6737760 6738718 6730801 6727111 6722518 6715601 6712879
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11月22日(金) -
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11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月22日(金) -
11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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