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■ 2020年 出願公開件数ランキング 第499位 66件
(2019年:第443位 83件)
■ 2020年 特許取得件数ランキング 第410位 63件
(2019年:第447位 55件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 6713289 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | 2020年 6月24日 | |
特許 6708518 | 基板固定装置及びその製造方法 | 2020年 6月10日 | |
特許 6703907 | 静電チャック、および、静電チャックの製造方法 | 2020年 6月 3日 | |
特許 6705718 | 配線基板及びその製造方法 | 2020年 6月 3日 | |
特許 6706076 | プローブガイド板及びその製造方法とプローブ装置 | 2020年 6月 3日 | |
特許 6706079 | プローブガイド板及びプローブ装置とそれらの製造方法 | 2020年 6月 3日 | |
特許 6697870 | 配線基板及びその製造方法 | 2020年 5月27日 | |
特許 6697997 | 静電チャック、基板固定装置 | 2020年 5月27日 | |
特許 6692223 | 収納容器及び収納構造 | 2020年 5月13日 | |
特許 6693850 | キャリア基材付き配線基板、キャリア基材付き配線基板の製造方法 | 2020年 5月13日 | |
特許 6689691 | 配線基板及びその製造方法 | 2020年 4月28日 | |
特許 6690929 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 | 2020年 4月28日 | |
特許 6691031 | 配線基板及びその製造方法、半導体パッケージ | 2020年 4月28日 | |
特許 6691451 | 配線基板及びその製造方法と電子部品装置 | 2020年 4月28日 | |
特許 6691467 | ループ型ヒートパイプ及びその製造方法 | 2020年 4月28日 |
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6713289 6708518 6703907 6705718 6706076 6706079 6697870 6697997 6692223 6693850 6689691 6690929 6691031 6691451 6691467
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