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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第34147位 0件 (2020年:第33722位 0件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特表 2021-525453 | 気相ラジカルの制御のための複数ゾーンガス噴射 | 2021年 9月24日 | |
特表 2021-524151 | 3次元デバイス及びそれを形成する方法 | 2021年 9月 9日 | |
特表 2021-523515 | プラズマを収容したラジカル源 | 2021年 9月 2日 | |
特表 2021-522680 | 高度なコンタクトにおけるキャップ層形成のためのエリア選択的堆積 | 2021年 8月30日 | |
特表 2021-521590 | プロセスプラズマにおけるイオンエネルギー分布を制御するための装置及び方法 | 2021年 8月26日 | |
特表 2021-521637 | 低容量相互接続用のエアギャップを備えた半導体デバイスを形成する方法 | 2021年 8月26日 | |
特表 2021-520637 | 完全自己整合方式を使用するサブトラクティブ相互接続形成 | 2021年 8月19日 | |
特表 2021-518575 | 較正されたトリム量を用いて限界寸法を補正するための方法 | 2021年 8月 2日 | |
特表 2021-518658 | レジストフィルムの厚さを調整するためのシステム及び方法 | 2021年 8月 2日 | |
特表 2021-518664 | 形状メトロロジのための基板保持装置及び方法 | 2021年 8月 2日 | |
特表 2021-518672 | 統合的な半導体処理モジュールを組み込んだ自己認識及び補正異種プラットフォーム及びその使用方法 | 2021年 8月 2日 | |
特表 2021-518673 | 統合的な計測を伴う基板処理ツール並びに使用方法 | 2021年 8月 2日 | |
特表 2021-518674 | 統合的な半導体処理モジュールを組み込んだ自己認識及び補正異種プラットフォーム及びその使用方法 | 2021年 8月 2日 | |
特表 2021-518675 | プラットフォーム、及び統合的エンドツーエンド自己整合マルチパターニングプロセスの操作方法 | 2021年 8月 2日 | |
特表 2021-515402 | パターンを層に転写する方法 | 2021年 6月17日 |
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2021-525453 2021-524151 2021-523515 2021-522680 2021-521590 2021-521637 2021-520637 2021-518575 2021-518658 2021-518664 2021-518672 2021-518673 2021-518674 2021-518675 2021-515402
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1月29日(水) - 東京 港区
1月29日(水) - 東京 港区
1月29日(水) - 東京 品川区
1月29日(水) -
1月29日(水) -
1月29日(水) -
1月30日(木) -
1月30日(木) -
1月30日(木) -
1月30日(木) - 東京 港区
1月31日(金) -
1月29日(水) - 東京 港区
2月4日(火) - 東京 港区
2月4日(火) - 神奈川 川崎市
2月4日(火) -
2月4日(火) -
2月5日(水) - 東京 港区
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月6日(木) - 東京 港区
2月6日(木) -
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2月7日(金) - 東京 港区
2月7日(金) - 神奈川 横浜市
2月7日(金) -
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