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トーキョー エレクトロン ユーエス ホールディングス,インコーポレーテッド

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  2021年 出願公開件数ランキング    第34147位 0件 下降2020年:第33722位 0件)

  2021年 特許取得件数ランキング    第25492位 0件 下降2020年:第24204位 0件)

(ランキング更新日:2025年1月29日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特表 2021-525453 気相ラジカルの制御のための複数ゾーンガス噴射 2021年 9月24日
特表 2021-524151 3次元デバイス及びそれを形成する方法 2021年 9月 9日
特表 2021-523515 プラズマを収容したラジカル源 2021年 9月 2日
特表 2021-522680 高度なコンタクトにおけるキャップ層形成のためのエリア選択的堆積 2021年 8月30日
特表 2021-521590 プロセスプラズマにおけるイオンエネルギー分布を制御するための装置及び方法 2021年 8月26日
特表 2021-521637 低容量相互接続用のエアギャップを備えた半導体デバイスを形成する方法 2021年 8月26日
特表 2021-520637 完全自己整合方式を使用するサブトラクティブ相互接続形成 2021年 8月19日
特表 2021-518575 較正されたトリム量を用いて限界寸法を補正するための方法 2021年 8月 2日
特表 2021-518658 レジストフィルムの厚さを調整するためのシステム及び方法 2021年 8月 2日
特表 2021-518664 形状メトロロジのための基板保持装置及び方法 2021年 8月 2日
特表 2021-518672 統合的な半導体処理モジュールを組み込んだ自己認識及び補正異種プラットフォーム及びその使用方法 2021年 8月 2日
特表 2021-518673 統合的な計測を伴う基板処理ツール並びに使用方法 2021年 8月 2日
特表 2021-518674 統合的な半導体処理モジュールを組み込んだ自己認識及び補正異種プラットフォーム及びその使用方法 2021年 8月 2日
特表 2021-518675 プラットフォーム、及び統合的エンドツーエンド自己整合マルチパターニングプロセスの操作方法 2021年 8月 2日
特表 2021-515402 パターンを層に転写する方法 2021年 6月17日

42 件中 16-30 件を表示

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2021-525453 2021-524151 2021-523515 2021-522680 2021-521590 2021-521637 2021-520637 2021-518575 2021-518658 2021-518664 2021-518672 2021-518673 2021-518674 2021-518675 2021-515402

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