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トーキョー　エレクトロン　ユーエス　ホールディングス，インコーポレーテッド

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トーキョー　エレクトロン　ユーエス　ホールディングス，インコーポレーテッドの商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特表 2018-534783	希ＴＭＡＨを使用してマイクロエレクトロニック基板を処理する方法	2018年11月22日
特表 2018-533039	基板背面テクスチャリング	2018年11月 8日
特表 2018-532271	インターコネクトのための選択的なボトムアップ式金属フィーチャ充填	2018年11月 1日
特表 2018-531506	サブ解像度基板パターニングのためのエッチングマスクを形成する方法	2018年10月25日
特表 2018-530159	湿式エッチング処理の温度の動的制御のための方法及び装置	2018年10月11日
特表 2018-530157	液体二酸化炭素を使用して半導体基板を乾燥させるための方法及び装置	2018年10月11日
特表 2018-530156	サブ解像度基板パターニングのためのエッチングマスクを形成する方法	2018年10月11日
特表 2018-528619	ゲルマニウム含有半導体デバイスおよび形成方法	2018年 9月27日
特表 2018-528621	凹部フィーチャ内での膜のボトムアップ式付着のための方法	2018年 9月27日
特表 2018-527741	インラインディスペンスキャパシタシステム	2018年 9月20日
特表 2018-523924	ダミーゲートを用いないパターニング方法	2018年 8月23日
特表 2018-521845	多孔質材料をコーティングまたは充填する方法	2018年 8月 9日
特表 2018-520511	スピンオン・カーボンの平坦化のための技術	2018年 7月26日
特表 2018-516465	インターコネクトのためのルテニウムメタルによるフィーチャ充填	2018年 6月21日
特表 2018-516385	基板を平坦化するためのシステム及び方法	2018年 6月21日

17 件中 1-15 件を表示

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2018-534783 2018-533039 2018-532271 2018-531506 2018-530159 2018-530157 2018-530156 2018-528619 2018-528621 2018-527741 2018-523924 2018-521845 2018-520511 2018-516465 2018-516385

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