ホーム > 特許ランキング > トーキョー エレクトロン ユーエス ホールディングス,インコーポレーテッド > 2024年 > 出願公開一覧
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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第33742位 0件
(
2023年:第35905位 0件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第27650位 0件
(
2023年:第27627位 0件)
(ランキング更新日:2026年10月23日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特表 2024-545648 | 高度なパルス制御を用いるリモートソースパルシング | 2024年12月10日 | |
| 特表 2024-542631 | モリブデンをエッチングする方法 | 2024年11月15日 | |
| 特表 2024-542124 | EUVリソグラフィ用のEUV活性膜 | 2024年11月13日 | |
| 特表 2024-541810 | プラズマエンハンスト膜形成方法 | 2024年11月13日 | |
| 特表 2024-541404 | ストレッサ膜を使用する精密多軸フォトリソグラフィアライメント補正 | 2024年11月 8日 | |
| 特表 2024-539246 | 銅の湿式原子層エッチングの方法 | 2024年10月28日 | |
| 特表 2024-539061 | ルテニウムの湿式原子層エッチング方法 | 2024年10月28日 | |
| 特表 2024-538953 | ハロゲン化に基づくルテニウムCMP化学物質 | 2024年10月28日 | |
| 特表 2024-538741 | 無線周波数(RF)源及びバイアス信号波形を用いたプラズマ処理 | 2024年10月23日 | |
| 特表 2024-537695 | フィンガープリントに基づく半導体製造プロセス欠陥検出を使用する方法及びプロセス | 2024年10月16日 | |
| 特表 2024-535798 | EUVレジストのハイブリッド現像 | 2024年10月 2日 | |
| 特開 2024-127819 | 加熱/冷却ガス管を有するセラミックペデスタルシャフト | 2024年 9月20日 | |
| 特表 2024-532834 | 半導体プラズマ処理チャンバ内の消耗部品の特性を計測するための光センサ | 2024年 9月10日 | |
| 特表 2024-532686 | 接合層及びその製造プロセス | 2024年 9月10日 | |
| 特表 2024-531964 | プラズマ処理のための装置 | 2024年 9月 3日 |
53 件中 1-15 件を表示
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2024-545648 2024-542631 2024-542124 2024-541810 2024-541404 2024-539246 2024-539061 2024-538953 2024-538741 2024-537695 2024-535798 2024-127819 2024-532834 2024-532686 2024-531964
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