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クリー インコーポレイテッド
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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第1489位 16件
（
2020年：第1756位 13件）
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第2016位 8件
（2020年：第4019位 3件）
（ランキング更新日：2025年8月25日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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クリー インコーポレイテッドの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6951563 | バイアスストリップを有するＲＦ増幅器パッケージ | 2021年10月20日 | |
| 特許 6929968 | バイパス・ゲート式トランジスタを備える高出力ＭＭＩＣデバイス | 2021年 9月 1日 | |
| 特許 6892933 | 炭化ケイ素パワーモジュール | 2021年 6月23日 | |
| 特許 6888956 | ワイドバンドギャップ半導体材料用ＩＧＢＴ構造 | 2021年 6月18日 | |
| 特許 6882599 | 広帯域高調波整合ネットワーク | 2021年 6月 2日 | |
| 特許 6876148 | 安定化高ドープ・シリコン・カーバイド | 2021年 5月26日 | |
| 特許 6817443 | ゲート・トレンチと、埋め込まれた終端構造とを有するパワー半導体デバイス、及び、関連方法 | 2021年 1月20日 | |
| 特許 6806818 | ワイドバンドギャップ半導体デバイスのためのオーバーモールド・パッケージング | 2021年 1月 6日 |
8 件中 1-8 件を表示
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6951563 6929968 6892933 6888956 6882599 6876148 6817443 6806818
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