ホーム > 特許ランキング > クリー インコーポレイテッド > 2021年 > 特許一覧
クリー インコーポレイテッド
※ ログインすれば出願人(クリー インコーポレイテッド)をリストに登録できます。ログインについて
■ 2021年 出願公開件数ランキング 第1489位 16件
（
2020年：第1756位 13件）
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第2016位 8件
（2020年：第4019位 3件）
（ランキング更新日：2025年4月4日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2022年 2023年 2024年 2025年
クリー インコーポレイテッドの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6951563 | バイアスストリップを有するＲＦ増幅器パッケージ | 2021年10月20日 | |
| 特許 6929968 | バイパス・ゲート式トランジスタを備える高出力ＭＭＩＣデバイス | 2021年 9月 1日 | |
| 特許 6892933 | 炭化ケイ素パワーモジュール | 2021年 6月23日 | |
| 特許 6888956 | ワイドバンドギャップ半導体材料用ＩＧＢＴ構造 | 2021年 6月18日 | |
| 特許 6882599 | 広帯域高調波整合ネットワーク | 2021年 6月 2日 | |
| 特許 6876148 | 安定化高ドープ・シリコン・カーバイド | 2021年 5月26日 | |
| 特許 6817443 | ゲート・トレンチと、埋め込まれた終端構造とを有するパワー半導体デバイス、及び、関連方法 | 2021年 1月20日 | |
| 特許 6806818 | ワイドバンドギャップ半導体デバイスのためのオーバーモールド・パッケージング | 2021年 1月 6日 |
8 件中 1-8 件を表示
※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。
このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー
6951563 6929968 6892933 6888956 6882599 6876148 6817443 6806818
※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。クリー インコーポレイテッドの知財の動向チェックに便利です。
特許ランキング
4月9日(水) -
4月9日(水) -
4月10日(木) - 東京 港区赤坂3-9-1 紀陽ビル4階
【セミナー｜知財業界で働くなら知っておくべき】知財部長と代表弁理士が伝える、知財部と事務所の違いとは〈4/10(木)19時～〉
4月11日(金) -
特許事務所紹介 IP Force 特許事務所紹介
愛知県名古屋市中区平和一丁目15－30 特許・実用新案 意匠 商標 外国特許 外国意匠 外国商標 訴訟 鑑定 コンサルティング
横浜市中区本町１－７ 東ビル４階 特許・実用新案 意匠 商標 外国特許 外国意匠 外国商標 訴訟 鑑定 コンサルティング
〒063-0811 札幌市西区琴似1条4丁目3-18紀伊国屋ビル3階 特許・実用新案 意匠 商標 外国特許 外国意匠 外国商標 訴訟 コンサルティング
