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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第512位 61件
(2022年:第793位 34件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第1002位 22件
(2022年:第1019位 22件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 7392130 | 半導体デバイスの信頼性を高めるためのシステムおよびプロセス | 2023年12月 5日 | |
特許 7383041 | トランジスタ内負荷変調 | 2023年11月17日 | |
特許 7382405 | 入力と出力が分離された、パッケージングされたトランジスタ・デバイス、及び入力と出力が分離された、パッケージングされたトランジスタ・デバイスを形成する方法 | 2023年11月16日 | |
特許 7375060 | 湿気保護封止を有するパッケージ化された電子回路とその形成方法 | 2023年11月 7日 | |
特許 7372332 | 結晶材料をレーザ・ダメージ領域に沿って切り分けるための担体アシスト法 | 2023年10月31日 | |
特許 7362790 | トランジスタの短絡保護のためのデバイス設計 | 2023年10月17日 | |
特許 7333819 | 向上されたドレイン電流ドリフト及び/又は漏れ電流性能を有する高電子移動度トランジスタ | 2023年 8月25日 | |
特許 7322126 | イオン注入チャネリング技術により形成される超接合パワーシリコンカーバイド半導体デバイス及び関連方法 | 2023年 8月 7日 | |
特許 7320031 | バイアスストリップを有するRF増幅器パッケージ | 2023年 8月 2日 | |
特許 7320083 | パワーエレクトロニクス用のパッケージ | 2023年 8月 2日 | |
特許 7320130 | 緩和された正の湾曲を有する炭化ケイ素ウェーハを処理するための方法 | 2023年 8月 2日 | |
特許 7315677 | 結晶材料を切り分けるためのレーザ・アシスト法 | 2023年 7月26日 | |
特許 7312833 | 結晶材料を切り分けるためのレーザ・アシスト法 | 2023年 7月21日 | |
特許 7309840 | イオン注入側壁を有するゲート・トレンチを備えるパワー半導体デバイス及び関連方法 | 2023年 7月18日 | |
特許 7307818 | リフローされた金属間誘電体層を有するパワー半導体デバイス | 2023年 7月12日 |
22 件中 1-15 件を表示
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7392130 7383041 7382405 7375060 7372332 7362790 7333819 7322126 7320031 7320083 7320130 7315677 7312833 7309840 7307818
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4月9日(水) -
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4月11日(金) -
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