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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第1489位 16件
(
2020年:第1756位 13件)
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第2016位 8件
(
2020年:第4019位 3件)
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2021-193836 | バイアスストリップを有するRF増幅器パッケージ | 2021年12月23日 | |
| 特表 2021-531654 | 無線周波数トランジスタ増幅器及び絶縁構造を有する他のマルチセルトランジスタ | 2021年11月18日 | |
| 特表 2021-531655 | エンハンスメント・モード及びデプレッション・モード・トランジスタの両者を有するモノリシック・マイクロ波集積回路 | 2021年11月18日 | |
| 特表 2021-530868 | 改善されたドレイン相互接続部及び/又はゲート相互接続部、並びにフィンガ構造 | 2021年11月11日 | |
| 特表 2021-530878 | ワイドバンドギャップ半導体デバイス | 2021年11月11日 | |
| 特開 2021-158349 | 端部めっきを備えたウィンドウフレームを実装する無線周波数パッケージおよびそれを実装するためのプロセス | 2021年10月 7日 | |
| 特表 2021-526317 | 発光ダイオードパッケージ | 2021年 9月30日 | |
| 特表 2021-525820 | 発光ダイオード(LED)アプリケーション用安定化フッ化物蛍光体 | 2021年 9月27日 | |
| 特表 2021-521649 | 湿気保護封止を有するパッケージ化された電子回路とその形成方法 | 2021年 8月26日 | |
| 特表 2021-520064 | パターン形成された表面を有するスーパーストレートを備える半導体発光デバイス | 2021年 8月12日 | |
| 特開 2021-108394 | 炭化ケイ素パワーモジュール | 2021年 7月29日 | |
| 特開 2021-108395 | シリコンカーバイド基板に深く注入されたP−型層を有する窒化ガリウム高電子移動度トランジスタ | 2021年 7月29日 | |
| 特表 2021-512565 | 周波数選択インピーダンス整合ネットワークを備えるRFパワー増幅器 | 2021年 5月13日 | |
| 特開 2021-48423 | ゲート・トレンチと、埋め込まれた終端構造とを有するパワー半導体デバイス、及び、関連方法 | 2021年 3月25日 | |
| 特表 2021-507531 | パワー・シリコン・カーバイドMOSFETデバイス及び関連する方法 | 2021年 2月22日 |
16 件中 1-15 件を表示
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2021-193836 2021-531654 2021-531655 2021-530868 2021-530878 2021-158349 2021-526317 2021-525820 2021-521649 2021-520064 2021-108394 2021-108395 2021-512565 2021-48423 2021-507531
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