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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第512位 61件 (2022年:第793位 34件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第1002位 22件 (2022年:第1019位 22件)
(ランキング更新日:2024年9月20日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 7297815 | パワーデバイスを並列接続するための低インダクタンスおよび高速スイッチングを有するハイパワー多層モジュール | 2023年 6月26日 | |
特許 7288969 | 埋設された粒子停止層を含む上側金属被膜構造を有するパワー半導体デバイス | 2023年 6月 8日 | |
特許 7275177 | 端部めっきを備えたウィンドウフレームを実装する無線周波数パッケージおよびそれを実装するためのプロセス | 2023年 5月17日 | |
特許 7254083 | パワー・シリコン・カーバイドMOSFETデバイス及び関連する方法 | 2023年 4月 7日 | |
特許 7248804 | 埋込みp型層を有する第III族窒化物高電子移動度トランジスタおよびその作製プロセス | 2023年 3月29日 | |
特許 7242777 | バイパス・ゲート式トランジスタを備える高出力MMICデバイス | 2023年 3月20日 | |
特許 7240480 | エンハンスメント・モード及びデプレッション・モード・トランジスタの両者を有するモノリシック・マイクロ波集積回路 | 2023年 3月15日 |
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7297815 7288969 7275177 7254083 7248804 7242777 7240480
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最新の制度改正を反映 海外の特許制度と実務上の留意点(米国・欧州(EPC)・中国)~米国ならびに EPC (欧州特許条約)・中国の各制度の下でのグローバル特許取得の基本的な知識と留意点を解説します~
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