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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第1916位 12件
(2018年:第3054位 6件)
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第2333位 6件
(2018年:第2454位 6件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 6611938 | 単結晶半導体ウエハおよび半導体ウエハの製造方法 | 2019年11月27日 | |
特許 6608041 | 粒状シリコンの熱処理プロセス、粒状シリコン、およびシリコン単結晶の製造プロセス | 2019年11月20日 | |
特許 6599009 | 単結晶シリコンから作製される半導体ウェハおよびその製造方法 | 2019年10月30日 | |
特許 6590756 | ワークピースから特に均一な厚さの多数のスライスを同時に切り出すための方法 | 2019年10月16日 | |
特許 6479198 | 単結晶IIIA族窒化物層を備える半導体ウェハ | 2019年 3月 6日 | |
特許 6448805 | エピタキシャルにコーティングされた半導体ウェハとエピタキシャルにコーティングされた半導体ウェハの製造方法 | 2019年 1月 9日 |
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6611938 6608041 6599009 6590756 6479198 6448805
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9月4日(木) - 大阪 大阪市
9月4日(木) -
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9月5日(金) -
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