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■ 2015年 出願公開件数ランキング 第1982位 11件
(2014年: 0件)
■ 2015年 特許取得件数ランキング 第942位 22件
(2014年: 0件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2015-216375 | シリコンからなる半導体ウエハおよびその製造方法 | 2015年12月 3日 | |
特開 2015-212007 | ワークピースから特に均一な厚さの多数のスライスを同時に切り出すための方法 | 2015年11月26日 | |
特開 2015-203002 | シリコンの単結晶を製造するための装置およびプロセス | 2015年11月16日 | |
特開 2015-204463 | ウェハ基板を乾燥させるための方法およびウェハホルダ | 2015年11月16日 | |
特開 2015-201641 | ソーイングワイヤーによってワークピースからウェハをスライスするための方法 | 2015年11月12日 | |
特表 2015-522518 | 溶融領域における単結晶の結晶化により単結晶を製造するための装置 | 2015年 8月 6日 | |
特開 2015-112711 | ワイヤソーによって被加工物からウェハをスライスするための方法 | 2015年 6月22日 | |
特表 2015-517204 | 蒸着法によって半導体ウエハ上に層を堆積させる装置 | 2015年 6月18日 | |
特開 2015-66677 | ワークピースから多数のウェハを同時に切り出すための方法 | 2015年 4月13日 | |
特開 2015-57374 | シリコン単結晶基板およびその製造方法 | 2015年 3月26日 | |
特開 2015-19111 | マイクロバブル生成装置及びシリコンウェハ洗浄装置 | 2015年 1月29日 |
11 件中 1-11 件を表示
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2015-216375 2015-212007 2015-203002 2015-204463 2015-201641 2015-522518 2015-112711 2015-517204 2015-66677 2015-57374 2015-19111
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