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ジルトロニック　アクチエンゲゼルシャフト

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ジルトロニック　アクチエンゲゼルシャフトの商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特表 2023-549737	基板ウェーハ上にエピタキシャル層を堆積させるための方法	2023年11月29日
特表 2023-548649	半導体材料からなる基板ウェハ上にエピタキシャル層を堆積させるための方法および装置	2023年11月20日
特表 2023-548233	半導体ウェハの表面上の未知の粒子を分類する方法	2023年11月15日
特表 2023-543662	基板ウェーハ上に半導体材料の層を堆積させるための装置および方法	2023年10月18日
特表 2023-543395	基板上にシリコンゲルマニウム層を堆積する方法	2023年10月16日
特表 2023-541796	基板ウェハ上にエピタキシャル層を堆積させるための方法	2023年10月 4日
特表 2023-539008	単結晶シリコンの結晶片	2023年 9月13日
特表 2023-538494	ワークピースから複数のスライスを同時にスライスするための方法および装置	2023年 9月 8日
特表 2023-538606	半導体ワークピースのための真空把持部を生成するための方法、および真空把持部	2023年 9月 8日
特表 2023-537561	一連の切断動作中にワイヤソーによってワークピースから複数のスライスを切断するための方法	2023年 9月 4日
特表 2023-537465	スリットバルブ通路装置においてパージガスのガスカーテンを発生させるための方法、およびスリットバルブ通路装置	2023年 9月 1日
特表 2023-536220	単結晶シリコンから作られる半導体ウエハおよびその製造方法	2023年 8月24日
特表 2023-534608	一連の切断動作中にワイヤソーによって被加工物から複数のスライスを切断する方法	2023年 8月10日
特表 2023-534119	一連の切断動作中にワイヤソーによってワークピースから複数のスライスを切断するための方法	2023年 8月 8日
特表 2023-532001	半導体ウェハの製造方法	2023年 7月26日

27 件中 1-15 件を表示

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2023-549737 2023-548649 2023-548233 2023-543662 2023-543395 2023-541796 2023-539008 2023-538494 2023-538606 2023-537561 2023-537465 2023-536220 2023-534608 2023-534119 2023-532001

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