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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第1174位 20件 (2023年:第979位 27件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第1048位 21件 (2023年:第1999位 9件)
(ランキング更新日:2025年1月9日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特表 2024-541342 | 半導体ウェハを洗浄するための方法 | 2024年11月 8日 | |
特開 2024-147585 | 単結晶シリコンの結晶片 | 2024年10月16日 | |
特表 2024-532588 | 単結晶シリコン半導体ウェハおよびそれを製造するための方法 | 2024年 9月 5日 | |
特表 2024-531528 | 半導体ウェハを研削する方法 | 2024年 8月29日 | |
特表 2024-530812 | シリコンの単結晶の製造プロセス | 2024年 8月23日 | |
特表 2024-530248 | 単結晶シリコンからエピタキシャルコーティングされた半導体ウェハを製造する方法 | 2024年 8月16日 | |
特表 2024-528341 | 単結晶シリコンロッドの製造デバイスおよび製造方法 | 2024年 7月29日 | |
特表 2024-526905 | 基板上に酸化ガリウム層を生成する方法 | 2024年 7月19日 | |
特表 2024-522523 | ワークピースから複数のディスクを同時に切り出すための方法 | 2024年 6月21日 | |
特表 2024-522528 | 堆積装置内の半導体材料の基板ウェハ上にエピタキシャル層を堆積させるための方法 | 2024年 6月21日 | |
特表 2024-518032 | 気相のエピタキシャル層を含む半導体ウェハを堆積チャンバ内で製造する方法 | 2024年 4月24日 | |
特表 2024-517393 | 堆積室において気相から堆積させたエピタキシャル層を有する半導体ウェハを製造するための方法 | 2024年 4月22日 | |
特表 2024-516121 | 堆積チャンバにおいて気相から堆積されるエピタキシャル層を有する半導体ウェーハを製造するためのプロセス | 2024年 4月12日 | |
特表 2024-514287 | ゾーン引上げ設備においてシリコンから単結晶ロッドを製造するための装置および方法 | 2024年 4月 1日 | |
特表 2024-514236 | 堆積リアクタのチャンバ内でエピタキシャル層を有する半導体ウェハを製造する方法 | 2024年 3月29日 |
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2024-541342 2024-147585 2024-532588 2024-531528 2024-530812 2024-530248 2024-528341 2024-526905 2024-522523 2024-522528 2024-518032 2024-517393 2024-516121 2024-514287 2024-514236
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1月10日(金) -
1月11日(土) -
1月11日(土) -
1月9日(木) -
1月14日(火) - 東京 港区
1月15日(水) -
1月15日(水) - 東京 千代田区
1月15日(水) -
1月15日(水) -
1月16日(木) - 石川 金沢市
1月16日(木) -
1月17日(金) - 東京 渋谷区
1月17日(金) -
1月17日(金) -
1月18日(土) -
1月14日(火) - 東京 港区
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