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■ 2016年 出願公開件数ランキング 第2477位 8件
(2015年:第1982位 11件)
■ 2016年 特許取得件数ランキング 第1172位 18件
(2015年:第942位 22件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特表 2016-533643 | 半導体ウェハおよび半導体ウェハを製造するための方法 | 2016年10月27日 | |
特開 2016-174173 | ワークピースから特に均一な厚さの多数のスライスを同時に切り出すための方法 | 2016年 9月29日 | |
特開 2016-129928 | 研磨パッドをドレッシングするための方法 | 2016年 7月21日 | |
特開 2016-117642 | 浮遊帯から単結晶を結晶化させることによって単結晶を成長させる方法 | 2016年 6月30日 | |
特開 2016-52983 | 成長単結晶を支持する方法 | 2016年 4月14日 | |
特開 2016-39374 | 半導体ウェーハの表面上の欠陥を検出するための表面検査システムの動作状態を監視するための方法 | 2016年 3月22日 | |
特表 2016-500475 | エピタキシャルウェハおよびその製造方法 | 2016年 1月12日 | |
特開 2016-685 | 半導体材料の結晶を作製するための装置およびプロセス | 2016年 1月 7日 |
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2016-533643 2016-174173 2016-129928 2016-117642 2016-52983 2016-39374 2016-500475 2016-685
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