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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第979位 27件 (2022年:第1878位 12件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2023-100916 | シリコンウェハの製造方法 | 2023年 7月19日 | |
特表 2023-530636 | 一連の切断動作中にワイヤソーによって被加工物から複数のスライスを切断する方法 | 2023年 7月19日 | |
特表 2023-530643 | 一連の切断動作中にワイヤソーによって被加工物から複数のスライスを切断する方法 | 2023年 7月19日 | |
特表 2023-528172 | 半導体材料からなる基板ウェハ上にエピタキシャル層を堆積するための方法および装置 | 2023年 7月 4日 | |
特表 2023-523939 | 半導体ウェハの研削方法 | 2023年 6月 8日 | |
特表 2023-516890 | シリコン結晶を製造するための石英ガラス坩堝および石英ガラス坩堝の製造方法 | 2023年 4月21日 | |
特表 2023-512226 | スライス動作のシーケンス中にワイヤソーによって被加工物から複数のウェハをスライスする方法 | 2023年 3月24日 | |
特表 2023-510092 | n型ドーパントによってドープされたシリコン単結晶を製造するための方法および装置 | 2023年 3月13日 | |
特表 2023-508008 | 半導体基板を乾燥させるための改良された装置 | 2023年 2月28日 | |
特表 2023-507011 | 半導体基板を乾燥させるための改良された装置 | 2023年 2月20日 | |
特表 2023-507012 | 半導体基板を乾燥させるための改良された装置 | 2023年 2月20日 | |
特開 2023-15134 | ワイヤソーによって半導体ウェハを製造するための方法、ワイヤソー、および、単結晶シリコンの半導体ウェハ | 2023年 1月31日 |
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2023-100916 2023-530636 2023-530643 2023-528172 2023-523939 2023-516890 2023-512226 2023-510092 2023-508008 2023-507011 2023-507012 2023-15134
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