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■ 2020年 出願公開件数ランキング 第141位 307件
(2019年:第125位 371件)
■ 2020年 特許取得件数ランキング 第104位 260件
(2019年:第122位 237件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 6729143 | 樹脂組成物、接合体及び半導体装置 | 2020年 7月22日 | |
特許 6729224 | セラミックス/アルミニウム接合体、絶縁回路基板、パワーモジュール、LEDモジュール、熱電モジュール | 2020年 7月22日 | |
特許 6729225 | 銅/チタン/アルミニウム接合体、絶縁回路基板、ヒートシンク付き絶縁回路基板、パワーモジュール、LEDモジュール、熱電モジュール | 2020年 7月22日 | |
特許 6729344 | Ag合金スパッタリングターゲットおよびAg合金膜 | 2020年 7月22日 | |
特許 6724801 | 銅多孔質体、銅多孔質複合部材、銅多孔質体の製造方法、及び、銅多孔質複合部材の製造方法 | 2020年 7月15日 | |
特許 6718151 | サーミスタ及びその製造方法並びにサーミスタセンサ | 2020年 7月 8日 | |
特許 6718722 | 感光性導電ペースト形成用銀被覆樹脂粒子及びその製造方法並びに該粒子を含む感光性導電ペースト | 2020年 7月 8日 | |
特許 6720515 | Au−Snはんだ粉末及びこの粉末を含むはんだ用ペースト | 2020年 7月 8日 | |
特許 6720720 | 円筒形ターゲットの製造方法及びその製造方法に用いる粉末焼結用モールド | 2020年 7月 8日 | |
特許 6714909 | 高純度電気銅 | 2020年 7月 1日 | |
特許 6717238 | ヒートシンク付パワーモジュール用基板 | 2020年 7月 1日 | |
特許 6717245 | 接合体の製造方法、絶縁回路基板の製造方法、及び、ヒートシンク付き絶縁回路基板の製造方法 | 2020年 7月 1日 | |
特許 6717246 | 銅、鉄、コバルト又はニッケルからなる金属中の析出物粒子密度の測定方法 | 2020年 7月 1日 | |
特許 6709526 | 表面被覆切削工具 | 2020年 6月17日 | |
特許 6709536 | 硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具 | 2020年 6月17日 |
267 件中 136-150 件を表示
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6729143 6729224 6729225 6729344 6724801 6718151 6718722 6720515 6720720 6714909 6717238 6717245 6717246 6709526 6709536
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