特許ランキング - 出願人詳細情報 -

三菱マテリアル株式会社

※ ログインすれば出願人(三菱マテリアル株式会社)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2020年出願公開件数ランキング　　　第141位　307件（2019年：第125位　371件）

　■　2020年特許取得件数ランキング　　　第104位　260件（2019年：第122位　237件）

（ランキング更新日：2025年1月22日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年

三菱マテリアル株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特許 6729143	樹脂組成物、接合体及び半導体装置	2020年 7月22日
特許 6729224	セラミックス／アルミニウム接合体、絶縁回路基板、パワーモジュール、ＬＥＤモジュール、熱電モジュール	2020年 7月22日
特許 6729225	銅／チタン／アルミニウム接合体、絶縁回路基板、ヒートシンク付き絶縁回路基板、パワーモジュール、ＬＥＤモジュール、熱電モジュール	2020年 7月22日
特許 6729344	Ａｇ合金スパッタリングターゲットおよびＡｇ合金膜	2020年 7月22日
特許 6724801	銅多孔質体、銅多孔質複合部材、銅多孔質体の製造方法、及び、銅多孔質複合部材の製造方法	2020年 7月15日
特許 6718151	サーミスタ及びその製造方法並びにサーミスタセンサ	2020年 7月 8日
特許 6718722	感光性導電ペースト形成用銀被覆樹脂粒子及びその製造方法並びに該粒子を含む感光性導電ペースト	2020年 7月 8日
特許 6720515	Ａｕ−Ｓｎはんだ粉末及びこの粉末を含むはんだ用ペースト	2020年 7月 8日
特許 6720720	円筒形ターゲットの製造方法及びその製造方法に用いる粉末焼結用モールド	2020年 7月 8日
特許 6714909	高純度電気銅	2020年 7月 1日
特許 6717238	ヒートシンク付パワーモジュール用基板	2020年 7月 1日
特許 6717245	接合体の製造方法、絶縁回路基板の製造方法、及び、ヒートシンク付き絶縁回路基板の製造方法	2020年 7月 1日
特許 6717246	銅、鉄、コバルト又はニッケルからなる金属中の析出物粒子密度の測定方法	2020年 7月 1日
特許 6709526	表面被覆切削工具	2020年 6月17日
特許 6709536	硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具	2020年 6月17日

267 件中 136-150 件を表示

... 10

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

6729143 6729224 6729225 6729344 6724801 6718151 6718722 6720515 6720720 6714909 6717238 6717245 6717246 6709526 6709536

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。三菱マテリアル株式会社の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2025年特許出願件数	2025年特許取得件数
2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数