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三菱マテリアル株式会社
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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第154位 245件
（
2022年：第153位 247件）
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第222位 155件
（2022年：第152位 221件）
（ランキング更新日：2025年2月21日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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三菱マテリアル株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2023-25568 | スラリー計量移送設備 | 2023年 2月22日 | |
| 特開 2023-23453 | アンテナ装置 | 2023年 2月16日 | |
| 特開 2023-22140 | 炭素材料、還元剤 | 2023年 2月14日 | |
| 特開 2023-20265 | 銅／セラミックス接合体、および、絶縁回路基板 | 2023年 2月 9日 | |
| 特開 2023-20266 | 銅／セラミックス接合体、および、絶縁回路基板 | 2023年 2月 9日 | |
| 特開 2023-17165 | リチャージ用多結晶シリコン塊 | 2023年 2月 7日 | |
| 特開 2023-16868 | セメント製造排ガス中のＣＯ２活用方法及びＣＯ２活用システム | 2023年 2月 2日 | |
| 特開 2023-13627 | 銅／セラミックス接合体、および、絶縁回路基板 | 2023年 1月26日 | |
| 特開 2023-13628 | 銅／セラミックス接合体、および、絶縁回路基板 | 2023年 1月26日 | |
| 特開 2023-13629 | 銅／セラミックス接合体、および、絶縁回路基板 | 2023年 1月26日 | |
| 特開 2023-13630 | 銅／セラミックス接合体、および、絶縁回路基板 | 2023年 1月26日 | |
| 特開 2023-13631 | 銅／セラミックス接合体、絶縁回路基板、および、銅／セラミックス接合体の製造方法、絶縁回路基板の製造方法 | 2023年 1月26日 | |
| 特開 2023-11161 | 温度センサ取付用治具 | 2023年 1月24日 | |
| 特開 2023-8879 | 炭素および水素の製造方法、炭素材料、還元剤、二酸化炭素の分解方法 | 2023年 1月19日 | |
| 特開 2023-8974 | エッジワイズ曲げ加工用銅条、および、電子・電気機器用部品、バスバー | 2023年 1月19日 |
249 件中 226-240 件を表示
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2023-25568 2023-23453 2023-22140 2023-20265 2023-20266 2023-17165 2023-16868 2023-13627 2023-13628 2023-13629 2023-13630 2023-13631 2023-11161 2023-8879 2023-8974
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