株式会社東京精密
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■ 2016年 出願公開件数ランキング 第312位 124件
（
2015年：第368位 100件）
■ 2016年 特許取得件数ランキング 第372位 79件
（
2015年：第339位 81件）
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株式会社東京精密の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5939417 | プローブ装置及びプローブ方法 | 2016年 6月22日 | |
| 特許 5939451 | ワーク分割装置及びワーク分割方法 | 2016年 6月22日 | |
| 特許 5939476 | 形状測定装置 | 2016年 6月22日 | |
| 特許 5939477 | 形状測定装置 | 2016年 6月22日 | |
| 特許 5928678 | 平行ずれ吸収機構を備えた位置決め装置 | 2016年 6月 1日 | |
| 特許 5924467 | ダイシング装置 | 2016年 5月25日 | |
| 特許 5912274 | チップ分割離間装置、及びチップ分割離間方法 | 2016年 4月27日 | |
| 特許 5908146 | 切断用ブレードの製造方法 | 2016年 4月26日 | |
| 特許 5905069 | 電鋳ブレードの製造方法 | 2016年 4月20日 | |
| 特許 5903135 | 研磨終点検出装置、及び研磨終点検出方法 | 2016年 4月13日 | |
| 特許 5904428 | プロービング装置及びプローブコンタクト方法 | 2016年 4月13日 | |
| 特許 5900811 | 半導体基板の割断方法 | 2016年 4月 6日 | |
| 特許 5888461 | プローブ装置 | 2016年 3月22日 | |
| 特許 5888827 | ダイシング装置及びダイシング方法 | 2016年 3月22日 | |
| 特許 5890767 | 半導体ウエハの厚み測定方法及び半導体ウエハ加工装置 | 2016年 3月22日 |
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5939417 5939451 5939476 5939477 5928678 5924467 5912274 5908146 5905069 5903135 5904428 5900811 5888461 5888827 5890767
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12月4日(水) - 東京 千代田区
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12月6日(金) -
12月6日(金) - 愛知 豊橋市花田町
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