株式会社ディスコ
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■ 2025年 出願公開件数ランキング 第38位 372件
（
2024年：第25位 762件）
■ 2025年 特許取得件数ランキング 第39位 349件
（
2024年：第51位 502件）
（ランキング更新日：2025年8月25日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7723508 | ウエーハの確認方法 | 2025年 8月14日 | |
| 特許 7723527 | 基板処理装置 | 2025年 8月14日 | |
| 特許 7722860 | 洗浄装置 | 2025年 8月13日 | |
| 特許 7722866 | ウェーハの加工方法 | 2025年 8月13日 | |
| 特許 7722873 | 加工装置 | 2025年 8月13日 | |
| 特許 7722903 | 拡張装置 | 2025年 8月13日 | |
| 特許 7721365 | 交差領域検出方法 | 2025年 8月12日 | |
| 特許 7719633 | ウェーハの加工方法 | 2025年 8月 6日 | |
| 特許 7718825 | 被加工物の研削方法 | 2025年 8月 5日 | |
| 特許 7718829 | 研削装置及びクリープフィード研削方法 | 2025年 8月 5日 | |
| 特許 7718857 | 洗浄装置 | 2025年 8月 5日 | |
| 特許 7718868 | 研削ホイール | 2025年 8月 5日 | |
| 特許 7718907 | 検査装置、及び加工システム | 2025年 8月 5日 | |
| 特許 7718918 | ダイヤモンドウェーハの分割方法及びチップの製造方法 | 2025年 8月 5日 | |
| 特許 7718947 | デバイスチップの製造方法 | 2025年 8月 5日 |
349 件中 16-30 件を表示
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7723508 7723527 7722860 7722866 7722873 7722903 7721365 7719633 7718825 7718829 7718857 7718868 7718907 7718918 7718947
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特許ランキング
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