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株式会社ディスコ

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  2025年 出願公開件数ランキング    第27位 101件 下降2024年:第25位 762件)

  2025年 特許取得件数ランキング    第35位 65件 上昇2024年:第51位 502件)

(ランキング更新日:2025年2月14日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特許 7621732 レーザー加工装置 2025年 1月27日
特許 7621755 研削ホイール、及びウエーハの研削方法 2025年 1月27日
特許 7621813 研削装置、及び研削装置の使用方法 2025年 1月27日
特許 7620376 切削ブレードのドレッシング方法 2025年 1月23日
特許 7620377 レーザー加工装置 2025年 1月23日
特許 7620378 ウェーハの加工方法 2025年 1月23日
特許 7620379 保持テーブル及び切削装置 2025年 1月23日
特許 7620380 研削方法 2025年 1月23日
特許 7620381 被加工物の研削方法 2025年 1月23日
特許 7620443 保護部材貼着装置及び保護部材の貼着方法 2025年 1月23日
特許 7620523 レーザー加工装置 2025年 1月23日
特許 7618444 純水生成装置 2025年 1月21日
特許 7618488 搬送ズレ量検出方法 2025年 1月21日
特許 7617710 切削装置及び載置プレート 2025年 1月20日
特許 7617761 研削装置およびウェーハの研削方法 2025年 1月20日

65 件中 16-30 件を表示

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7621732 7621755 7621813 7620376 7620377 7620378 7620379 7620380 7620381 7620443 7620523 7618444 7618488 7617710 7617761

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