株式会社ディスコ
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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第47位 747件
（
2018年：第46位 777件）
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第85位 313件
（2018年：第81位 363件）
（ランキング更新日：2025年8月25日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6552898 | 多結晶ＳｉＣウエーハの生成方法 | 2019年 7月31日 | |
| 特許 6552924 | 加工装置 | 2019年 7月31日 | |
| 特許 6552930 | 研削装置 | 2019年 7月31日 | |
| 特許 6552948 | ウエーハの加工方法、及び加工装置 | 2019年 7月31日 | |
| 特許 6553940 | レーザー加工装置 | 2019年 7月31日 | |
| 特許 6554392 | スピンナー装置 | 2019年 7月31日 | |
| 特許 6548561 | 回転機構及び切削装置 | 2019年 7月24日 | |
| 特許 6548928 | 被加工物の研削方法及び研削装置 | 2019年 7月24日 | |
| 特許 6548944 | レーザー加工装置 | 2019年 7月24日 | |
| 特許 6549014 | 光デバイスウエーハの加工方法 | 2019年 7月24日 | |
| 特許 6549927 | ホウ素化合物を添加した切削砥石 | 2019年 7月24日 | |
| 特許 6549936 | 洗浄装置 | 2019年 7月24日 | |
| 特許 6550324 | ウエーハの加工方法 | 2019年 7月24日 | |
| 特許 6545518 | ウエーハの乾燥方法及び加工装置 | 2019年 7月17日 | |
| 特許 6546060 | 搬送機構 | 2019年 7月17日 |
313 件中 136-150 件を表示
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6552898 6552924 6552930 6552948 6553940 6554392 6548561 6548928 6548944 6549014 6549927 6549936 6550324 6545518 6546060
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