特許ランキング - 出願人詳細情報 -

株式会社ディスコ

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　■　2023年特許取得件数ランキング　　　第39位　653件（2022年：第55位　546件）

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株式会社ディスコの商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2023-170985	ウエーハの加工方法	2023年12月 1日
特開 2023-170986	ウエーハの生成方法およびウエーハ生成装置	2023年12月 1日
特開 2023-170987	チップの製造方法	2023年12月 1日
特開 2023-171001	補助装置	2023年12月 1日
特開 2023-169479	検査方法及び検査装置	2023年11月30日
特開 2023-169518	ウエーハの加工方法及びレーザー照射装置	2023年11月30日
特開 2023-169791	研削装置	2023年11月30日
特開 2023-168738	レーザー加工装置	2023年11月29日
特開 2023-168739	保護膜形成方法	2023年11月29日
特開 2023-167027	紫外線硬化型の液状樹脂の硬化判断方法及び保護部材形成装置	2023年11月24日
特開 2023-167401	レーザー加工装置	2023年11月24日
特開 2023-167454	試験装置の調整方法、及び、試験装置	2023年11月24日
特開 2023-167555	被加工物の切削方法	2023年11月24日
特開 2023-167564	加工装置	2023年11月24日
特開 2023-167600	ウエーハの加工方法及びレーザー照射装置	2023年11月24日

648 件中 61-75 件を表示

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2023-170985 2023-170986 2023-170987 2023-171001 2023-169479 2023-169518 2023-169791 2023-168738 2023-168739 2023-167027 2023-167401 2023-167454 2023-167555 2023-167564 2023-167600

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