特許ランキング - 出願人詳細情報 -

株式会社ディスコ

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　■　2023年出願公開件数ランキング　　　第37位　648件（2022年：第35位　666件）

　■　2023年特許取得件数ランキング　　　第39位　653件（2022年：第55位　546件）

（ランキング更新日：2024年11月22日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2023-167663	単結晶基板の分割方法及びデバイスチップの製造方法	2023年11月24日
特開 2023-167868	超音波水噴射ノズル	2023年11月24日
特開 2023-168070	基板の製造方法	2023年11月24日
特開 2023-166708	水生成装置及びチラー装置	2023年11月22日
特開 2023-166709	チップの製造方法	2023年11月22日
特開 2023-166110	装置及び該装置の取り扱い方法	2023年11月21日
特開 2023-166136	ウェーハ洗浄装置	2023年11月21日
特開 2023-166263	化合物半導体基板研磨用の研磨液、及び、化合物半導体基板の研磨方法	2023年11月21日
特開 2023-165444	補助装置	2023年11月16日
特開 2023-163405	加工装置	2023年11月10日
特開 2023-163575	巻き取りユニット	2023年11月10日
特開 2023-163591	被加工物の検査方法、及び検査装置、加工方法、加工装置	2023年11月10日
特開 2023-164119	洗浄装置、及び、その監視方法	2023年11月10日
特開 2023-162641	加工装置	2023年11月 9日
特開 2023-162701	切削装置	2023年11月 9日

648 件中 76-90 件を表示

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2023-167663 2023-167868 2023-168070 2023-166708 2023-166709 2023-166110 2023-166136 2023-166263 2023-165444 2023-163405 2023-163575 2023-163591 2023-164119 2023-162641 2023-162701

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