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株式会社ディスコ

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 ■ 2026年 出願公開件数ランキング    第45位 479件 (下降2025年:第37位 625件)

 ■ 2026年 特許取得件数ランキング    第29位 539件 (上昇2025年:第43位 521件)

(ランキング更新日:2026年10月30日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2026-155980 処理装置、処理方法、及びチップの製造方法 2026年10月 6日
特開 2026-154293 シート貼付装置、シートの貼付方法、及び、チップの製造方法 2026年10月 5日
特開 2026-154200 薄化方法、半導体デバイスの製造方法および加工プログラム 2026年10月 5日
特開 2026-153216 切削装置及びドレッサボード 2026年10月 2日
特開 2026-151463 デバイスチップの製造方法およびレーザー加工装置 2026年 9月29日
特開 2026-150395 レーザ加工装置およびチップの製造方法 2026年 9月28日
特開 2026-149411 切削装置 2026年 9月25日
特開 2026-149410 分離機構及び廃液処理装置 2026年 9月25日
特開 2026-149159 目立てプレート、目立て方法及び研削ホイールの製造方法 2026年 9月25日
特開 2026-147342 保護部材形成装置と保護部材の形成方法 2026年 9月17日
特開 2026-147424 加工装置およびウェーハの加工方法 2026年 9月17日
特開 2026-147638 被加工物の固定方法、被加工物の加工方法及びチップの製造方法 2026年 9月17日
特開 2026-148363 ナット部材、支持部材、ボールねじ装置、及び、加工装置 2026年 9月17日
特開 2026-147827 被加工物の加工方法、および、加工装置 2026年 9月17日
特開 2026-148364 小径ウェーハの製造方法、及び、ウェーハの加工方法 2026年 9月17日

479 件中 46-60 件を表示

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2026-155980 2026-154293 2026-154200 2026-153216 2026-151463 2026-150395 2026-149411 2026-149410 2026-149159 2026-147342 2026-147424 2026-147638 2026-148363 2026-147827 2026-148364

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