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■ 2020年 出願公開件数ランキング 第680位 43件
(2019年:第848位 35件)
■ 2020年 特許取得件数ランキング 第914位 22件
(2019年:第950位 21件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2020-205425
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複合材粒子、その精製方法及びその使用 | 2020年12月24日 | |
特表 2020-536138
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ストリッパー溶液及びストリッパー溶液の使用方法 | 2020年12月10日 | |
特表 2020-536377
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半導体装置の製造においてケイ素−ゲルマニウム/ケイ素積層体からケイ素およびケイ素−ゲルマニウム合金を同時に除去するためのエッチング溶液 | 2020年12月10日 | |
特表 2020-536379
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乾燥中の高アスペクト比構造の崩壊を防止するための組成物および方法 | 2020年12月10日 | |
特表 2020-534688
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シリコン含有膜堆積用の組成物及び方法 | 2020年11月26日 | |
特表 2020-532867
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アルコキシシラ環式又はアシルオキシシラ環式化合物及びそれを使用してフィルムを堆積させるための方法 | 2020年11月12日 | |
特開 2020-164877
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銅及びシリカ貫通電極(TSV)用途のための化学機械平坦化(CMP)組成物並びにその方法 | 2020年10月 8日 | |
特開 2020-139144
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シャロートレンチアイソレーション化学機械研磨スラリー | 2020年 9月 3日 | |
特開 2020-141137
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銅及びスルーシリコンビア用途のための化学機械研磨 | 2020年 9月 3日 | |
特開 2020-128407
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ケイ素含有膜の堆積のための有機アミノ官能化直鎖状及び環状オリゴシロキサン | 2020年 8月27日 | |
特表 2020-524403
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ガス供給装置 | 2020年 8月13日 | |
特開 2020-122144
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調節可能な酸化ケイ素及び窒化ケイ素除去速度を有するシャロートレンチアイソレーション(STI)化学機械平坦化(CMP)研磨 | 2020年 8月13日 | |
特開 2020-117709
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低研磨材濃度及び化学添加剤の組み合わせを有するシャロートレンチアイソレーション(STI)化学機械平坦化(CMP)研磨 | 2020年 8月 6日 | |
特開 2020-118662
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容器の乾燥及び分析試験のためのシステム及び方法 | 2020年 8月 6日 | |
特表 2020-521749
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高成長速度ケイ素含有膜の前駆体としての官能化シクロシラザン | 2020年 7月27日 |
43 件中 1-15 件を表示
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