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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第1583位 15件
(2020年:第680位 43件)
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第590位 38件
(2020年:第914位 22件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特表 2021-536527 | ケイ素含有表面への選択的堆積 | 2021年12月27日 | |
特表 2021-534210 | 安定性のアルケニル又はアルキニル含有有機ケイ素前駆体組成物 | 2021年12月 9日 | |
特開 2021-185150 | 有機アミノシラン前駆体およびこれを含む膜の堆積方法 | 2021年12月 9日 | |
特開 2021-182632 | 強誘電体材料としてのケイ素ドープ酸化ハフニウムの堆積のための新規配合物 | 2021年11月25日 | |
特開 2021-180320 | 強誘電体材料としてのケイ素ドープ酸化ハフニウムの堆積のための新規配合物 | 2021年11月18日 | |
特表 2021-527956 | シロキサン組成物、及び前記組成物を使用してケイ素含有膜を堆積させるための方法 | 2021年10月14日 | |
特表 2021-527331 | 組成物、及びケイ素含有膜の堆積のための組成物を使用する方法 | 2021年10月11日 | |
特開 2021-155425 | 半導体用途のための高純度エチレンジアミン | 2021年10月 7日 | |
特開 2021-132212 | 半導体デバイスの製造中に窒化ケイ素を選択的に除去するためのエッチング溶液 | 2021年 9月 9日 | |
特開 2021-122047 | 有機アミノジシラン前駆体、及びそれを含む膜の堆積方法 | 2021年 8月26日 | |
特表 2021-520448 | スピンオンメタライゼーション | 2021年 8月19日 | |
特開 2021-97240 | 炭素ドープケイ素含有膜のための組成物およびそれを用いた方法 | 2021年 6月24日 | |
特開 2021-93540 | ケイ素含有膜の堆積のための組成物及びそれを用いた方法 | 2021年 6月17日 | |
特開 2021-73704 | アルキルアルコキシシラ環状化合物及びそれを用いた膜の堆積方法 | 2021年 5月13日 | |
特開 2021-25124 | ケイ素化合物及びケイ素化合物を使用してフィルムを堆積する方法 | 2021年 2月22日 |
15 件中 1-15 件を表示
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2021-536527 2021-534210 2021-185150 2021-182632 2021-180320 2021-527956 2021-527331 2021-155425 2021-132212 2021-122047 2021-520448 2021-97240 2021-93540 2021-73704 2021-25124
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