日立化成株式会社
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■ 2016年 出願公開件数ランキング 第57位 653件
（
2015年：第64位 617件）
■ 2016年 特許取得件数ランキング 第66位 432件
（
2015年：第66位 381件）
（ランキング更新日：2025年10月31日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日立化成株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5982777 | プリント配線板の製造方法 | 2016年 8月31日 | |
| 特許 5982977 | 溶媒回収方法及び塗工乾燥設備 | 2016年 8月31日 | |
| 特許 5982990 | 有機エレクトロニクス材料及びその製造方法、重合開始剤及び熱重合開始剤、インク組成物、有機薄膜及びその製造方法、有機エレクトロニクス素子、有機エレクトロルミネセンス素子、照明装置、表示素子、並びに表示装置 | 2016年 8月31日 | |
| 特許 5983096 | 印刷法用インク、印刷配線基板、印刷配線基板の製造方法、表示装置及び太陽電池モジュール | 2016年 8月31日 | |
| 特許 5983370 | リチウムイオン二次電池、それを用いた二次電池システム、およびリチウムイオン二次電池用非水電解液 | 2016年 8月31日 | |
| 特許 5978559 | アクリル系エラストマー及びこれを用いた組成物 | 2016年 8月24日 | |
| 特許 5978564 | 半導体基板用パッシベーション膜形成用材料、半導体基板用パッシベーション膜及びその製造方法、並びに太陽電池素子及びその製造方法 | 2016年 8月24日 | |
| 特許 5978587 | 半導体パッケージ及びその製造方法 | 2016年 8月24日 | |
| 特許 5978725 | 半導体装置の製造方法 | 2016年 8月24日 | |
| 特許 5978789 | 組成物、Ｂステージシート、プリプレグ、組成物の硬化物、積層板、金属基板、配線板、及び組成物の製造方法 | 2016年 8月24日 | |
| 特許 5978869 | 乾燥シルクフィブロイン多孔質体の製造方法 | 2016年 8月24日 | |
| 特許 5978966 | 回路付きカバーガラスの製造方法 | 2016年 8月24日 | |
| 特許 5979003 | ノンアスベスト摩擦材組成物、これを用いた摩擦材及び摩擦部材 | 2016年 8月24日 | |
| 特許 5979148 | 非水電解液電池 | 2016年 8月24日 | |
| 特許 5979207 | 半導体チップの製造方法及び半導体ウェハの切断方法 | 2016年 8月24日 |
444 件中 151-165 件を表示
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5982777 5982977 5982990 5983096 5983370 5978559 5978564 5978587 5978725 5978789 5978869 5978966 5979003 5979148 5979207
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