日立化成株式会社
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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第77位 397件
（
2022年：第92位 349件）
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第53位 556件
（2022年：第81位 379件）
（ランキング更新日：2025年6月6日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日立化成株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2023-154736 | レーザ溶接方法及び冷却器 | 2023年10月20日 | |
| 特開 2023-154822 | 吸音材の製造方法、吸音材、及び車両部材 | 2023年10月20日 | |
| 特開 2023-154823 | 吸音材の製造方法、吸音材、及び車両部材 | 2023年10月20日 | |
| 特開 2023-155292 | １，３－ブタンジオール | 2023年10月20日 | |
| 特開 2023-155419 | 半導体装置を製造する方法、仮固定材、及び、仮固定材の半導体装置を製造するための応用 | 2023年10月20日 | |
| 特開 2023-154283 | 接着剤組成物、回路接続用接着剤フィルム、回路接続構造体及びその製造方法 | 2023年10月19日 | |
| 特開 2023-153934 | はんだ粒子 | 2023年10月18日 | |
| 特開 2023-153935 | はんだペースト | 2023年10月18日 | |
| 特開 2023-152935 | 樹脂組成物、硬化物、積層体、透明アンテナ、及び、画像表示装置 | 2023年10月17日 | |
| 特開 2023-153337 | 保護フィルム付きフレキシブルプリント配線基板 | 2023年10月17日 | |
| 特開 2023-150471 | プリント配線板の製造方法、プリント配線板及び半導体パッケージ | 2023年10月16日 | |
| 特開 2023-150539 | 単離エクソソームを含む組成物及びその製造方法 | 2023年10月16日 | |
| 特開 2023-151152 | ジルコン酸ストロンチウム系粉末及びその製造方法 | 2023年10月16日 | |
| 特開 2023-151494 | 無縫製製品の製造方法及び無縫製製品の製造用治具 | 2023年10月16日 | |
| 特開 2023-151495 | 無縫製製品の製造方法及び無縫製製品の製造用治具 | 2023年10月16日 |
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2023-154736 2023-154822 2023-154823 2023-155292 2023-155419 2023-154283 2023-153934 2023-153935 2023-152935 2023-153337 2023-150471 2023-150539 2023-151152 2023-151494 2023-151495
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