日立化成株式会社
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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第77位 397件
（
2022年：第92位 349件）
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第53位 556件
（2022年：第81位 379件）
（ランキング更新日：2025年6月6日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日立化成株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2023-174688 | 離型フィルム及び半導体パッケージの製造方法 | 2023年12月 8日 | |
| 特開 2023-174742 | 不織布形成材料及びその使用 | 2023年12月 8日 | |
| 特開 2023-175041 | 接着剤セット、構造体及び構造体の製造方法 | 2023年12月 8日 | |
| 特開 2023-175042 | 電子部品装置の製造方法及び電子部品装置 | 2023年12月 8日 | |
| 特開 2023-173119 | 半導体装置の製造方法 | 2023年12月 7日 | |
| 特開 2023-172560 | 成形体の製造方法 | 2023年12月 6日 | |
| 特開 2023-172562 | 接着剤組成物、回路接続材料、及び接続体 | 2023年12月 6日 | |
| 特開 2023-170198 | 焼結体及び焼結体の製造方法 | 2023年12月 1日 | |
| 特開 2023-170412 | 配線形成用部材、配線形成用積層フィルム、及び半導体装置の製造方法 | 2023年12月 1日 | |
| 特開 2023-170414 | 配線形成用部材、配線形成用積層フィルム、及び半導体装置の製造方法 | 2023年12月 1日 | |
| 特開 2023-170864 | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、プリント配線板、アンテナ装置及びアンテナモジュール | 2023年12月 1日 | |
| 特開 2023-171529 | 光硬化性樹脂組成物及び硬化物 | 2023年12月 1日 | |
| 特開 2023-168762 | 冷却構造体及び構造体 | 2023年11月29日 | |
| 特開 2023-168911 | 銀ナノワイヤーの製造方法 | 2023年11月29日 | |
| 特開 2023-168979 | 冷却構造体及び構造体 | 2023年11月29日 |
400 件中 31-45 件を表示
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2023-174688 2023-174742 2023-175041 2023-175042 2023-173119 2023-172560 2023-172562 2023-170198 2023-170412 2023-170414 2023-170864 2023-171529 2023-168762 2023-168911 2023-168979
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