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日立化成株式会社

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　■　2023年特許取得件数ランキング　　　第53位　556件（2022年：第81位　379件）

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日立化成株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2023-177969	ＳｉＣ単結晶基板	2023年12月14日
特開 2023-177988	半導体装置製造用仮保護フィルム及び半導体装置の製造方法	2023年12月14日
特開 2023-178199	ｎ型ＳｉＣ単結晶基板	2023年12月14日
特開 2023-178210	ＳｉＣ単結晶基板	2023年12月14日
特開 2023-178236	ｎ型ＳｉＣ単結晶基板及びＳｉＣエピタキシャルウェハ	2023年12月14日
特開 2023-178265	ＳｉＣ単結晶基板及びＳｉＣエピタキシャルウェハ	2023年12月14日
特開 2023-176321	非水系二次電池用電極スラリーの製造方法、及び非水系二次電池電極の製造方法	2023年12月13日
特開 2023-176346	回路接続構造体の製造方法及び回路接続装置	2023年12月13日
特開 2023-176508	半導体装置の製造方法	2023年12月13日
特開 2023-176670	ＳｉＣ基板及びＳｉＣエピタキシャルウェハ	2023年12月13日
特開 2023-176672	ＳｉＣ基板及びＳｉＣエピタキシャルウェハ	2023年12月13日
特開 2023-177095	仮固定用積層体、仮固定用積層フィルム、及び半導体装置の製造方法	2023年12月13日
特開 2023-177239	ＳｉＣ基板及びＳｉＣエピタキシャルウェハ	2023年12月13日
特開 2023-177253	ＳｉＣエピタキシャルウェハ	2023年12月13日
特開 2023-175418	摩擦材形成用組成物、摩擦材、摩擦部材及び自動車用ディスクブレーキパッド	2023年12月12日

400 件中 16-30 件を表示

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2023-177969 2023-177988 2023-178199 2023-178210 2023-178236 2023-178265 2023-176321 2023-176346 2023-176508 2023-176670 2023-176672 2023-177095 2023-177239 2023-177253 2023-175418

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