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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第77位 397件
(2022年:第92位 349件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第53位 556件
(2022年:第81位 379件)
(ランキング更新日:2025年6月6日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2023-147597 | 電気化学デバイス及び電気化学デバイス用電解液 | 2023年10月13日 | |
特開 2023-147598 | 電気化学デバイス及び電気化学デバイス用電解液 | 2023年10月13日 | |
特開 2023-148409 | 半導体用接着フィルム、ダイシングダイボンディングフィルム、及び半導体装置を製造する方法 | 2023年10月13日 | |
特開 2023-148623 | 熱伝導性組成物 | 2023年10月13日 | |
特開 2023-148639 | 熱伝導性組成物 | 2023年10月13日 | |
特開 2023-148819 | 冷却装置、冷却装置の製造方法 | 2023年10月13日 | |
特開 2023-148820 | レーザ溶接用治具 | 2023年10月13日 | |
特開 2023-146442 | はんだバンプ形成用部材 | 2023年10月12日 | |
特開 2023-146686 | 支持片の製造方法 | 2023年10月12日 | |
特開 2023-146907 | 電子部品加工フィルム及び電子部品加工方法 | 2023年10月12日 | |
特開 2023-144473 | 吸音材及び車両部材 | 2023年10月11日 | |
特開 2023-144740 | 冷却装置 | 2023年10月11日 | |
特開 2023-142888 | 半導体用接着フィルム、ダイシングダイボンディングフィルム、及び、半導体装置を製造する方法 | 2023年10月 6日 | |
特開 2023-142901 | 半導体用接着フィルム、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム、及び半導体装置の製造方法 | 2023年10月 6日 | |
特開 2023-143965 | 半導体装置及びその製造方法 | 2023年10月 6日 |
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2023-147597 2023-147598 2023-148409 2023-148623 2023-148639 2023-148819 2023-148820 2023-146442 2023-146686 2023-146907 2023-144473 2023-144740 2023-142888 2023-142901 2023-143965
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