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日立化成株式会社

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  2023年 出願公開件数ランキング    第77位 397件 上昇2022年:第92位 349件)

  2023年 特許取得件数ランキング    第53位 556件 上昇2022年:第81位 379件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特許 7298475 固体電解コンデンサの製造方法 2023年 6月27日
特許 7298478 ゲル組成物 2023年 6月27日
特許 7298480 ポリアミドイミド樹脂及びポリアミドイミド樹脂組成物、並びにそれらを用いた半導体装置 2023年 6月27日
特許 7298613 半導体装置の製造方法、熱硬化性樹脂組成物及びダイシング・ダイボンディング一体型フィルム 2023年 6月27日
特許 7298615 組成物、シート及び蓄熱材 2023年 6月27日
特許 7298623 樹脂組成物、樹脂組成物の硬化物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、多層プリント配線板、ミリ波レーダー用多層プリント配線板及びポリフェニレンエーテル誘導体 2023年 6月27日
特許 7298789 予測装置、学習装置、予測方法、学習方法、予測プログラム及び学習プログラム 2023年 6月27日
特許 7298802 解析装置、予測装置、解析方法、予測方法及びプログラム 2023年 6月27日
特許 7298804 磁性成形体の製造方法、及び異方性ボンド磁石の製造方法 2023年 6月27日
特許 7298839 ラクトン化合物の製造方法 2023年 6月27日
特許 7293583 エアロゲルブロック 2023年 6月20日
特許 7293621 硬化性組成物及びその製造方法 2023年 6月20日
特許 7293647 炭化タンタル材の製造方法 2023年 6月20日
特許 7293696 アルミニウム合金鋳造材およびその製造方法 2023年 6月20日
特許 7293796 樹脂組成物、硬化物、半導体素子及び電子デバイス 2023年 6月20日

563 件中 316-330 件を表示

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7298475 7298478 7298480 7298613 7298615 7298623 7298789 7298802 7298804 7298839 7293583 7293621 7293647 7293696 7293796

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