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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第77位 397件
(
2022年:第92位 349件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第53位 556件
(
2022年:第81位 379件)
(ランキング更新日:2025年11月20日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7305958 | 導体基板、配線基板及び配線基板の製造方法 | 2023年 7月11日 | |
| 特許 7306034 | 粘・接着性組成物 | 2023年 7月11日 | |
| 特許 7306086 | コンプレッサハウジング及びその製造方法 | 2023年 7月11日 | |
| 特許 7306217 | 坩堝及びSiC単結晶成長装置 | 2023年 7月11日 | |
| 特許 7306255 | 熱交換器 | 2023年 7月11日 | |
| 特許 7306267 | 感光性樹脂組成物 | 2023年 7月11日 | |
| 特許 7306377 | 1,2,3,4-テトラクロロブタンの製造方法及び製造装置 | 2023年 7月11日 | |
| 特許 7306381 | 導体基板、伸縮性配線基板、及び配線基板用伸縮性樹脂フィルム | 2023年 7月11日 | |
| 特許 7306382 | 感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | 2023年 7月11日 | |
| 特許 7306452 | フラボノイド配糖体の分解方法、及び、フラボノイドの製造方法 | 2023年 7月11日 | |
| 特許 7306463 | 材料設計装置、材料設計方法、及び材料設計プログラム | 2023年 7月11日 | |
| 特許 7306542 | 樹脂組成物、半導体用配線層積層体及び半導体装置 | 2023年 7月11日 | |
| 特許 7306543 | 樹脂組成物、半導体用配線層積層体及び半導体装置 | 2023年 7月11日 | |
| 特許 7306594 | 導電性フィルム、巻回体、接続構造体、及び接続構造体の製造方法 | 2023年 7月11日 | |
| 特許 7306649 | シアノアルデヒド化合物の製造方法 | 2023年 7月11日 |
563 件中 286-300 件を表示
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7305958 7306034 7306086 7306217 7306255 7306267 7306377 7306381 7306382 7306452 7306463 7306542 7306543 7306594 7306649
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