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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第77位 397件
(
2022年:第92位 349件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第53位 556件
(
2022年:第81位 379件)
(ランキング更新日:2025年11月20日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7293864 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、積層体、プリント配線板及び半導体パッケージ | 2023年 6月20日 | |
| 特許 7294145 | 接着剤組成物、接続構造体及びその製造方法 | 2023年 6月20日 | |
| 特許 7294389 | 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フィルム、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板 | 2023年 6月20日 | |
| 特許 7294398 | 研磨液、研磨液セット、研磨方法及び欠陥抑制方法 | 2023年 6月20日 | |
| 特許 7294404 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 | 2023年 6月20日 | |
| 特許 7294409 | 複合材料、シート及び断熱材 | 2023年 6月20日 | |
| 特許 7294410 | ドルメン構造を有する半導体装置及びその製造方法 | 2023年 6月20日 | |
| 特許 7294412 | 樹脂粒子混合物 | 2023年 6月20日 | |
| 特許 7294413 | 希土類非焼結磁石 | 2023年 6月20日 | |
| 特許 7294414 | 磁石複合体及び磁石複合体の製造方法 | 2023年 6月20日 | |
| 特許 7294429 | 光反射用熱硬化性樹脂組成物、光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置 | 2023年 6月20日 | |
| 特許 7294502 | SiC単結晶基板 | 2023年 6月20日 | |
| 特許 7292669 | 導電粒子の製造方法 | 2023年 6月19日 | |
| 特許 7292671 | 磁気記録媒体の製造方法 | 2023年 6月19日 | |
| 特許 7290151 | 銀ナノワイヤインク及び透明導電フィルム | 2023年 6月13日 |
563 件中 331-345 件を表示
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7293864 7294145 7294389 7294398 7294404 7294409 7294410 7294412 7294413 7294414 7294429 7294502 7292669 7292671 7290151
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