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日立化成株式会社

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  2023年 出願公開件数ランキング    第77位 397件 上昇2022年:第92位 349件)

  2023年 特許取得件数ランキング    第53位 556件 上昇2022年:第81位 379件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特許 7293864 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、積層体、プリント配線板及び半導体パッケージ 2023年 6月20日
特許 7294145 接着剤組成物、接続構造体及びその製造方法 2023年 6月20日
特許 7294389 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フィルム、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板 2023年 6月20日
特許 7294398 研磨液、研磨液セット、研磨方法及び欠陥抑制方法 2023年 6月20日
特許 7294404 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 2023年 6月20日
特許 7294409 複合材料、シート及び断熱材 2023年 6月20日
特許 7294410 ドルメン構造を有する半導体装置及びその製造方法 2023年 6月20日
特許 7294412 樹脂粒子混合物 2023年 6月20日
特許 7294413 希土類非焼結磁石 2023年 6月20日
特許 7294414 磁石複合体及び磁石複合体の製造方法 2023年 6月20日
特許 7294429 光反射用熱硬化性樹脂組成物、光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置 2023年 6月20日
特許 7294502 SiC単結晶基板 2023年 6月20日
特許 7292669 導電粒子の製造方法 2023年 6月19日
特許 7292671 磁気記録媒体の製造方法 2023年 6月19日
特許 7290151 銀ナノワイヤインク及び透明導電フィルム 2023年 6月13日

563 件中 331-345 件を表示

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7293864 7294145 7294389 7294398 7294404 7294409 7294410 7294412 7294413 7294414 7294429 7294502 7292669 7292671 7290151

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