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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第40位 612件 (2023年:第53位 556件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第60位 442件 (2023年:第57位 541件)
(ランキング更新日:2025年1月10日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2024-126438 | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミド樹脂、配線回路基板、および、電子機器 | 2024年 9月20日 | |
特開 2024-126446 | 表面保護フィルム付偏光板 | 2024年 9月20日 | |
特開 2024-126533 | 光学積層体 | 2024年 9月20日 | |
特開 2024-127110 | 集合体シート、および、集合体シートの製造方法 | 2024年 9月20日 | |
特開 2024-128157 | 配線回路基板およびその製造方法 | 2024年 9月20日 | |
特開 2024-125690 | 構造体及びその製造方法 | 2024年 9月19日 | |
特開 2024-125371 | 位相差フィルム、積層位相差フィルム、位相差層付偏光板および画像表示装置 | 2024年 9月18日 | |
特開 2024-125073 | 多層樹脂ファイバーの製造装置及び製造方法 | 2024年 9月13日 | |
特開 2024-123914 | 反射防止フィルム及び画像表示装置 | 2024年 9月12日 | |
特開 2024-124114 | 複合半透膜、及びスパイラル型膜エレメント | 2024年 9月12日 | |
特開 2024-124325 | コネクタおよびコネクタユニット | 2024年 9月12日 | |
特表 2024-532946 | 低融点高信頼性はんだ粒子、これを含む樹脂組成物 | 2024年 9月10日 | |
特開 2024-122214 | 光半導体素子封止用シートおよび表示体 | 2024年 9月 9日 | |
特開 2024-122426 | 配線回路基板 | 2024年 9月 9日 | |
特開 2024-122556 | 光学積層体の製造方法 | 2024年 9月 9日 |
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2024-126438 2024-126446 2024-126533 2024-127110 2024-128157 2024-125690 2024-125371 2024-125073 2024-123914 2024-124114 2024-124325 2024-532946 2024-122214 2024-122426 2024-122556
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1月10日(金) -
1月11日(土) -
1月11日(土) -
1月10日(金) -
1月14日(火) - 東京 港区
1月15日(水) -
1月15日(水) - 東京 千代田区
1月15日(水) -
1月15日(水) -
1月16日(木) - 石川 金沢市
1月16日(木) -
1月17日(金) - 東京 渋谷区
1月17日(金) -
1月17日(金) -
1月18日(土) -
1月14日(火) - 東京 港区
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