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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第1359位 21件
（
2012年：第1902位 12件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第636位 52件
（2012年：第1143位 24件）
（ランキング更新日：2025年2月21日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2013-110443 | 半導体ダイのコンタクト構造および方法 | 2013年 6月 6日 | |
| 特開 2013-48094 | ＬＣＤバックライト式ディスプレイのための光源 | 2013年 3月 7日 | |
| 特開 2013-48301 | 光デバイス | 2013年 3月 7日 | |
| 特開 2013-38391 | 集積回路構造及び裏面照射型イメージセンサデバイス | 2013年 2月21日 | |
| 特開 2013-21323 | ボンディングパッド構造を有する裏面照射型センサーとその製造方法 | 2013年 1月31日 | |
| 特開 2013-16799 | 裏面照射センサーの共注入システム | 2013年 1月24日 |
21 件中 16-21 件を表示
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2013-110443 2013-48094 2013-48301 2013-38391 2013-21323 2013-16799
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