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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司
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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第1902位 12件
（
2011年：第557位 64件）
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第1143位 24件
（2011年：第1078位 24件）
（ランキング更新日：2025年3月28日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
特許
4975615
|
集積回路装置パッケージ用切り欠きヒート・スラグ | 2012年 7月11日 | |
| 特許
4949628
|
ＣＭＯＳプロセス中に歪み半導基板層を保護する方法 | 2012年 6月13日 | |
| 特許
4947610
|
オフホワイト発光ダイオードを用いて汚れのない白色光を生成する方法及び装置 | 2012年 6月 6日 | |
| 特許
4942807
|
フリップチップ半導体素子の熱電冷却器 | 2012年 5月30日 | |
| 特許
4902917
|
隣接するボンディングパッドのコード化による配置を備えた半導体デバイス構成 | 2012年 3月21日 | |
| 特許
4901610
|
マイクロエレクトロニクス装置およびその製造方法 | 2012年 3月21日 | |
| 特許
4891188
|
メモリーセルのアレイ | 2012年 3月 7日 | |
| 特許
4890524
|
リソグラフィパターンの形成方法 | 2012年 3月 7日 | |
| 特許
4885930
|
リソグラフィによるダブルパターンニング方法 | 2012年 2月29日 |
24 件中 16-24 件を表示
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4975615 4949628 4947610 4942807 4902917 4901610 4891188 4890524 4885930
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