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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第802位 40件
(2012年:第1343位 19件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第2459位 8件
(2012年:第1540位 16件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2013-149993 | 研磨用組成物及びそれを用いた研磨方法、並びにディッシング低減剤及びそれを用いたディッシング低減方法 | 2013年 8月 1日 | |
特開 2013-138053 | 研磨用組成物 | 2013年 7月11日 | |
特開 2013-136814 | セラミック溶射皮膜及びその製造方法 | 2013年 7月11日 | |
再表 2011-108419 | 液体のろ過方法 | 2013年 6月27日 | |
再表 2011-108418 | 未脱気液のろ過方法 | 2013年 6月27日 | |
特開 2013-121631 | 研磨用組成物並びにそれを用いた研磨方法及び基板の製造方法 | 2013年 6月20日 | |
特開 2013-115152 | 研磨用組成物 | 2013年 6月10日 | |
特開 2013-115155 | 研磨用組成物 | 2013年 6月10日 | |
特開 2013-115151 | 研磨用組成物 | 2013年 6月10日 | |
特開 2013-115154 | 研磨用組成物 | 2013年 6月10日 | |
特開 2013-115153 | 研磨用組成物 | 2013年 6月10日 | |
再表 2011-93223 | 半導体ウェーハの再生方法及び研磨用組成物 | 2013年 6月 6日 | |
特開 2013-102051 | 研磨用組成物並びにそれを用いた研磨方法及び基板の製造方法 | 2013年 5月23日 | |
特開 2013-98392 | 研磨用組成物および研磨方法 | 2013年 5月20日 | |
特開 2013-89819 | 研磨用組成物並びにそれを用いた研磨方法及び基板の製造方法 | 2013年 5月13日 |
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2013-149993 2013-138053 2013-136814 2011-108419 2011-108418 2013-121631 2013-115152 2013-115155 2013-115151 2013-115154 2013-115153 2011-93223 2013-102051 2013-98392 2013-89819
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2月22日(土) - 東京 板橋区
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