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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第58位 686件 (2013年:第60位 712件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第48位 694件 (2013年:第45位 796件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2014-60220 | エッチング装置およびエッチング方法 | 2014年 4月 3日 | |
特開 2014-56999 | パターニングされた有機電極を形成する方法 | 2014年 3月27日 | 共同出願 |
特開 2014-56910 | 塗布処理装置、接合システム、塗布処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | 2014年 3月27日 | |
特開 2014-54618 | スリットノズル及び塗布装置及び塗布方法 | 2014年 3月27日 | |
特開 2014-56928 | 離脱制御方法及びプラズマ処理装置 | 2014年 3月27日 | |
特開 2014-57047 | 基板処理装置及びガス供給装置 | 2014年 3月27日 | |
特開 2014-57025 | スペーサ、スペーサの搬送方法、処理方法、及び、処理装置 | 2014年 3月27日 | |
特開 2014-56959 | 熱処理装置 | 2014年 3月27日 | |
特開 2014-56806 | マイクロ波加熱処理装置および処理方法 | 2014年 3月27日 | |
特開 2014-55794 | 測定装置及び測定方法 | 2014年 3月27日 | |
特開 2014-56187 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 | 2014年 3月27日 | |
特開 2014-56987 | プラズマ処理装置 | 2014年 3月27日 | |
特開 2014-56706 | プラズマ処理装置及びフィルタユニット | 2014年 3月27日 | |
特表 2014-507801 | ツール操作パラメータ及び材料測定と分光情報を関連付けることによるツール性能の改良 | 2014年 3月27日 | |
特開 2014-50957 | 基板研磨手段及び基板研磨装置並びに基板研磨システム | 2014年 3月20日 |
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2014-60220 2014-56999 2014-56910 2014-54618 2014-56928 2014-57047 2014-57025 2014-56959 2014-56806 2014-55794 2014-56187 2014-56987 2014-56706 2014-507801 2014-50957
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12月5日(木) - 大阪 大阪市
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12月6日(金) -
12月6日(金) - 愛知 豊橋市花田町
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12月5日(木) - 東京 港区
12月10日(火) - 東京 港区
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12月12日(木) -
12月12日(木) - 東京 港区
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ビジネスの実務で役立つ技術契約の基礎知識と実例 ~秘密保持契約、共同研究開発、共同出願契約、製造委託契約、特許ライセンス契約~
12月12日(木) - 東京 千代田
12月12日(木) -
12月12日(木) -
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12月13日(金) - 東京 品川
12月13日(金) -
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12月14日(土) -
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