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株式会社KOKUSAI ELECTRIC

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  2023年 出願公開件数ランキング    第405位 81件 上昇2022年:第428位 76件)

  2023年 特許取得件数ランキング    第265位 129件 下降2022年:第234位 137件)

(ランキング更新日:2025年2月14日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2023-110429 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム 2023年 8月 9日
特開 2023-102580 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム 2023年 7月25日
特開 2023-101887 クリーニング方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置及びプログラム 2023年 7月24日
特開 2023-101578 半導体装置の製造方法、プログラム、基板処理装置および基板処理方法 2023年 7月21日
特開 2023-98338 基板処理装置、プラズマ生成装置、半導体装置の製造方法およびプログラム 2023年 7月10日
特開 2023-94891 クリーニング方法、半導体装置の製造方法、プログラム及び基板処理装置 2023年 7月 6日
特開 2023-93209 基板処理装置、基板処理方法、半導体製造方法、プログラム 2023年 7月 4日
特開 2023-90251 基板処理方法、基板処理装置、およびプログラム 2023年 6月29日
特開 2023-90367 成膜方法 2023年 6月29日
特開 2023-87385 基板処理装置、半導体装置の製造方法、およびプログラム 2023年 6月23日
特開 2023-85081 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム 2023年 6月20日
特開 2023-80147 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム 2023年 6月 8日
特開 2023-67273 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム 2023年 5月16日
特開 2023-60043 処理装置、装置管理コントローラ、及びプログラム並びに半導体装置の製造方法 2023年 4月27日
特開 2023-54057 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム 2023年 4月13日

82 件中 31-45 件を表示

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2023-110429 2023-102580 2023-101887 2023-101578 2023-98338 2023-94891 2023-93209 2023-90251 2023-90367 2023-87385 2023-85081 2023-80147 2023-67273 2023-60043 2023-54057

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