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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第154位 238件
(
2023年:第178位 208件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第358位 82件
(
2023年:第345位 92件)
(ランキング更新日:2025年10月28日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7497548 | プリント回路基板 | 2024年 6月11日 | |
| 特許 7497551 | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 | 2024年 6月11日 | |
| 特許 7497793 | キャパシタ部品及びその製造方法 | 2024年 6月11日 | |
| 特許 7497813 | 積層型電子部品 | 2024年 6月11日 | |
| 特許 7494432 | 電子素子モジュール及びその製造方法 | 2024年 6月 4日 | |
| 特許 7495052 | セラミック電子部品及びその製造方法 | 2024年 6月 4日 | |
| 特許 7491494 | 積層セラミックキャパシタ | 2024年 5月28日 | |
| 特許 7491502 | 絶縁体組成物及びこれを用いた電子部品の製造方法 | 2024年 5月28日 | |
| 特許 7487445 | プリント回路基板及びこれを含むディスプレイ装置 | 2024年 5月21日 | |
| 特許 7487877 | コイル部品及びその製造方法 | 2024年 5月21日 | |
| 特許 7484449 | 誘電体磁器組成物及びこれを含む積層セラミックキャパシタ | 2024年 5月16日 | |
| 特許 7485460 | コイル電子部品 | 2024年 5月16日 | |
| 特許 7480458 | プリント回路基板 | 2024年 5月10日 | |
| 特許 7480463 | 温度補償機能を有するバイアス回路及び増幅装置 | 2024年 5月10日 | |
| 特許 7480464 | 電池制御装置及び電池を含む電子機器 | 2024年 5月10日 |
82 件中 46-60 件を表示
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7497548 7497551 7497793 7497813 7494432 7495052 7491494 7491502 7487445 7487877 7484449 7485460 7480458 7480463 7480464
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