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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第154位 238件
(
2023年:第178位 208件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第358位 82件
(
2023年:第345位 92件)
(ランキング更新日:2025年10月30日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7478782 | プリント回路基板及びその製造方法 | 2024年 5月 7日 | |
| 特許 7476652 | 積層セラミックキャパシタ | 2024年 5月 1日 | |
| 特許 7477074 | バイアス回路及び増幅装置 | 2024年 5月 1日 | |
| 特許 7476280 | 積層型キャパシタ | 2024年 4月30日 | |
| 特許 7472412 | 多層プリント回路基板 | 2024年 4月23日 | |
| 特許 7472417 | コイル電子部品 | 2024年 4月23日 | |
| 特許 7473156 | 半導体パッケージ | 2024年 4月23日 | |
| 特許 7468834 | キャパシタ部品 | 2024年 4月16日 | |
| 特許 7463654 | プリント回路基板及びその製造方法 | 2024年 4月 9日 | |
| 特許 7464217 | プリント回路基板 | 2024年 4月 9日 | |
| 特許 7460043 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | 2024年 4月 2日 | |
| 特許 7460064 | 複合電子部品及びその実装基板 | 2024年 4月 2日 | |
| 特許 7447372 | バルク音響共振器及びその製造方法 | 2024年 3月12日 | |
| 特許 7443636 | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 | 2024年 3月 6日 | |
| 特許 7443640 | 積層型電子部品 | 2024年 3月 6日 |
82 件中 61-75 件を表示
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7478782 7476652 7477074 7476280 7472412 7472417 7473156 7468834 7463654 7464217 7460043 7460064 7447372 7443636 7443640
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11月4日(火) -
11月4日(火) - 大阪 大阪市
11月5日(水) -
11月5日(水) -
11月6日(木) - 東京 港区
11月6日(木) - 大阪 大阪市
11月6日(木) - 大阪 大阪市
11月7日(金) -
11月7日(金) -
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