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ヒタチ・エナジー・リミテッド

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  2024年 出願公開件数ランキング    第514位 53件 上昇2023年: 0件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特表 2024-520077 クランプ要素およびパワー半導体デバイスの製造方法 2024年 5月21日
特表 2024-520079 炭素空孔の濃度が低減された半導体デバイスおよび半導体デバイスを製造するための方法 2024年 5月21日
特表 2024-519185 大規模エネルギー貯蔵用モジュール 2024年 5月 8日
特表 2024-518684 パワーモジュールを製造するための方法およびパワーモジュール 2024年 5月 2日
特開 2024-56942 ネットワークにおける現在時刻の取得 2024年 4月23日
特表 2024-517079 ワイドバンドギャップ半導体デバイス上にオーミックコンタクトを形成する方法およびワイドバンドギャップ半導体デバイス 2024年 4月19日
特表 2024-517321 炭化ケイ素基板を生成するための方法 2024年 4月19日
特表 2024-516771 外鉄式変圧器用の変圧器タンク、外鉄式変圧器および外鉄式変圧器の磁気コアの締付方法 2024年 4月17日
特表 2024-516774 パワー半導体デバイス 2024年 4月17日
特表 2024-516775 パワー半導体モジュールおよび製造方法 2024年 4月17日
特表 2024-516782 パワーモジュールおよびパワーモジュールを製造するための方法 2024年 4月17日
特表 2024-516506 チップパッケージ 2024年 4月16日
特表 2024-516508 電力半導体装置および電力半導体装置を製造するための方法 2024年 4月16日
特表 2024-516510 スイッチ素子およびダイオードを備えるパワーモジュール 2024年 4月16日
特表 2024-516431 ガス監視システムおよびそれぞれの方法 2024年 4月15日

55 件中 31-45 件を表示

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2024-520077 2024-520079 2024-519185 2024-518684 2024-56942 2024-517079 2024-517321 2024-516771 2024-516774 2024-516775 2024-516782 2024-516506 2024-516508 2024-516510 2024-516431

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