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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第179位 206件 (2022年:第211位 177件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第106位 315件 (2022年:第106位 308件)
(ランキング更新日:2024年11月13日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2023-123109 | パッケージ | 2023年 9月 5日 | |
特開 2023-121749 | エネルギーマネジメントシステムおよびプログラム | 2023年 8月31日 | |
特開 2023-121751 | エネルギーマネジメントシステム、エネルギーマネジメント方法、およびプログラム | 2023年 8月31日 | |
特開 2023-121160 | 電力需給管理装置、電力需給管理方法 | 2023年 8月30日 | |
特開 2023-119432 | ガスセンサ | 2023年 8月28日 | |
特開 2023-116337 | 焼成後の柱状ハニカム成形体の強度と相関をもつ統計量を探索する方法、及び、所定の設計仕様の焼成後の柱状ハニカム成形体が得られるか否かを予測する方法 | 2023年 8月22日 | |
特開 2023-116342 | ハニカム構造体、電気加熱式担体及び排気ガス浄化装置 | 2023年 8月22日 | |
特開 2023-113974 | ニッケル亜鉛二次電池 | 2023年 8月17日 | |
特開 2023-112453 | ガスセンサ素子 | 2023年 8月14日 | |
特開 2023-109671 | ウエハ載置台及びそれを用いた半導体製造装置用部材 | 2023年 8月 8日 | |
特開 2023-108688 | センサ素子の試験方法 | 2023年 8月 7日 | |
特開 2023-106928 | 半導体製造装置用部材 | 2023年 8月 2日 | |
特開 2023-106929 | 半導体製造装置用部材 | 2023年 8月 2日 | |
特開 2023-105919 | 3次元造形用スラリー及び3次元造形物の製造方法 | 2023年 8月 1日 | |
特開 2023-103667 | ガスセンサおよびセンサ素子収容ケーシング | 2023年 7月27日 |
217 件中 91-105 件を表示
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2023-123109 2023-121749 2023-121751 2023-121160 2023-119432 2023-116337 2023-116342 2023-113974 2023-112453 2023-109671 2023-108688 2023-106928 2023-106929 2023-105919 2023-103667
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11月13日(水) - 東京 港区
11月13日(水) - 福井 福井市
11月13日(水) -
11月13日(水) -
11月13日(水) -
11月13日(水) -
11月14日(木) - 東京 港区
11月14日(木) - 愛知 名古屋市
11月14日(木) - 東京 中央区
11月15日(金) - 東京 港区
11月15日(金) -
11月15日(金) - 東京 港区
11月15日(金) -
11月15日(金) -
11月16日(土) - 東京 中央区
11月13日(水) - 東京 港区
11月18日(月) -
11月19日(火) -
11月19日(火) - 東京 港区
11月19日(火) - 大阪 大阪市
11月19日(火) -
11月20日(水) -
11月20日(水) -
11月20日(水) -
11月20日(水) -
11月20日(水) -
11月21日(木) - 東京 港区
11月21日(木) - 愛知 名古屋市
11月21日(木) -
11月21日(木) -
11月22日(金) -
11月22日(金) - 東京 千代田区
11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
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