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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第342位 99件
(2021年:第346位 107件)
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第383位 77件
(2021年:第330位 82件)
(ランキング更新日:2025年2月20日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2022-118523 | 有機EL素子及び有機EL照明装置 | 2022年 8月15日 | |
特開 2022-118524 | 有機EL照明素子 | 2022年 8月15日 | |
特開 2022-118015 | 両面金属張積層板及び回路基板 | 2022年 8月12日 | |
特開 2022-115823 | ポリイミド前駆体及びポリイミド | 2022年 8月 9日 | |
特開 2022-111167 | 金属張積層板及び回路基板 | 2022年 7月29日 | |
特開 2022-104130 | 硬化性樹脂組成物、及びそれを用いたプリプレグ | 2022年 7月 8日 | |
特開 2022-101756 | 触媒コンバータ及びハニカム型メタル担体の製造方法 | 2022年 7月 7日 | |
特開 2022-102248 | 金属張積層板及びフレキシブル回路基板 | 2022年 7月 7日 | |
特開 2022-102293 | 多価ヒドロキシ樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物 | 2022年 7月 7日 | |
特開 2022-102349 | 繊維強化複合材料用樹脂組成物及びそれを用いた繊維強化複合材料 | 2022年 7月 7日 | |
特開 2022-101116 | ポリイミド、接着剤フィルム、積層体、カバーレイフィルム、樹脂付き銅箔、金属張積層板、回路基板及び多層回路基板 | 2022年 7月 6日 | |
特開 2022-101117 | 樹脂フィルム、金属張積層板及び回路基板 | 2022年 7月 6日 | |
特開 2022-101201 | ポリアミド酸組成物、ポリイミド組成物、金属張積層板及び回路基板 | 2022年 7月 6日 | |
特開 2022-101484 | ポリイミドフィルム、金属張積層板、その製造方法及び回路基板 | 2022年 7月 6日 | |
特開 2022-101499 | 両面金属張積層板及び回路基板 | 2022年 7月 6日 |
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2022-118523 2022-118524 2022-118015 2022-115823 2022-111167 2022-104130 2022-101756 2022-102248 2022-102293 2022-102349 2022-101116 2022-101117 2022-101201 2022-101484 2022-101499
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2月20日(木) - 東京 港区
2月20日(木) -
2月20日(木) -
2月20日(木) - 東京 千代田区
2月21日(金) - 東京 千代田区
2月21日(金) - 東京 大田
パテントマップを用いた知財戦略の策定方法 -自社が勝つパテントマップ作成と それを活用した開発戦略・知財戦略の実践方法- <東京会場受講(対面)/Zoomオンライン受講 選択可> <見逃し視聴選択可>
2月21日(金) -
2月22日(土) - 東京 板橋区
2月20日(木) - 東京 港区
2月25日(火) -
2月25日(火) -
2月26日(水) -
2月26日(水) -
2月26日(水) - 東京 港区
2月26日(水) -
2月26日(水) - 千葉 船橋市
2月27日(木) -
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 港区
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 千代田区
2月25日(火) -
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