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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第590位 51件
(2021年:第542位 61件)
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第508位 54件
(2021年:第536位 44件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2022-47869 | 研磨用組成物、研磨方法、および半導体基板の製造方法 | 2022年 3月25日 | |
特開 2022-45161 | 研磨用組成物、半導体用濡れ剤、水溶性高分子、およびこれらの製造方法 | 2022年 3月18日 | |
特開 2022-38961 | 研磨用組成物 | 2022年 3月10日 | |
特開 2022-38966 | 研磨用組成物 | 2022年 3月10日 | |
特開 2022-39461 | 研磨用組成物およびその濃縮液ならびにこれを用いた研磨方法 | 2022年 3月10日 | |
特開 2022-39789 | 溶射材及びこれを利用する溶射被膜の形成方法 | 2022年 3月10日 | |
特開 2022-25568 | 粉末材料及びこれを用いた焼結体 | 2022年 2月10日 | |
特開 2022-8022 | ロボットを用いた表面の超平滑鏡面研磨方法 | 2022年 1月13日 |
53 件中 46-53 件を表示
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2022-47869 2022-45161 2022-38961 2022-38966 2022-39461 2022-39789 2022-25568 2022-8022
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