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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 7471118 | 研磨用組成物 | 2024年 4月19日 | |
特許 7466871 | 被覆炭化珪素粒子粉体 | 2024年 4月15日 | |
特許 7458732 | 研磨用組成物および磁気ディスク基板製造方法 | 2024年 4月 1日 | |
特許 7457586 | 研磨用組成物の濃縮液およびこれを用いた研磨方法 | 2024年 3月28日 | |
特許 7454930 | シリカゾルの製造方法 | 2024年 3月25日 | |
特許 7455066 | 酸化ガリウム基板研磨用組成物 | 2024年 3月25日 | |
特許 7452963 | ウェットブラスト用スラリー | 2024年 3月19日 | |
特許 7450439 | 研磨用組成物および磁気ディスク基板の製造方法 | 2024年 3月15日 | |
特許 7450532 | 研磨用組成物 | 2024年 3月15日 | |
特許 7442288 | セラミックス粉末 | 2024年 3月 4日 | |
特許 7441101 | 研磨用組成物 | 2024年 2月29日 | |
特許 7440423 | 研磨用組成物 | 2024年 2月28日 | |
特許 7437199 | 研磨用組成物およびこれを用いた研磨方法 | 2024年 2月22日 | |
特許 7424768 | 研磨用添加剤含有液の濾過方法、研磨用添加剤含有液、研磨用組成物、研磨用組成物の製造方法およびフィルタ | 2024年 1月30日 | |
特許 7424967 | ガリウム化合物系半導体基板研磨用組成物 | 2024年 1月30日 |
52 件中 31-45 件を表示
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7471118 7466871 7458732 7457586 7454930 7455066 7452963 7450439 7450532 7442288 7441101 7440423 7437199 7424768 7424967
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