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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 7534283 | 研磨用組成物 | 2024年 8月14日 | |
特許 7534508 | 研磨用組成物 | 2024年 8月14日 | |
特許 7531320 | ヒドロキシエチルセルロース溶液の製造方法、該製造方法により製造されたヒドロキシエチルセルロース溶液、および該ヒドロキシエチルセルロース溶液を含む半導体用濡れ剤ならびに研磨用組成物 | 2024年 8月 9日 | |
特許 7523291 | 研磨用組成物、研磨方法、および半導体基板の製造方法 | 2024年 7月26日 | |
特許 7514135 | 粉末材料及びこれを用いた焼結体 | 2024年 7月10日 | |
特許 7509749 | フィラー、成形体、及び放熱材料 | 2024年 7月 2日 | |
特許 7508275 | 研磨用組成物、研磨方法および半導体基板の製造方法 | 2024年 7月 1日 | |
特許 7507561 | 研磨用組成物 | 2024年 6月28日 | |
特許 7502267 | ケイ素-ケイ素結合を有する材料を含む研磨対象物の研磨方法 | 2024年 6月18日 | |
特許 7495283 | 表面処理組成物、表面処理組成物の製造方法、表面処理方法、および半導体基板の製造方法 | 2024年 6月 4日 | |
特許 7495317 | 表面処理組成物、表面処理組成物の製造方法、表面処理方法、および半導体基板の製造方法 | 2024年 6月 4日 | |
特許 7493367 | 研磨用組成物、研磨用組成物の製造方法、研磨方法および半導体基板の製造方法 | 2024年 5月31日 | |
特許 7488672 | 研磨方法および半導体基板の製造方法 | 2024年 5月22日 | |
特許 7480384 | 研磨用組成物 | 2024年 5月 9日 | |
特許 7477327 | 炭化ケイ素粉末の製造方法 | 2024年 5月 1日 |
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7534283 7534508 7531320 7523291 7514135 7509749 7508275 7507561 7502267 7495283 7495317 7493367 7488672 7480384 7477327
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